[实用新型]一种易分离的板级封装结构有效
| 申请号： | 202221333960.6 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN217521989U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 肖智轶;马书英;孙妮;王姣 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/367;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 胡伟 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种易分离的板级封装结构，包括：板级封装结构，所述板级封装结构包括：第一板级封装结构和第二板级封装结构，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构呈相对设置，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构之间设有易分离的中间层，且所述第一板级封装结构通过易分离的中间层与所述第二板级封装结构连接形成临时复合板；这样不仅有效改善了产品封装会出现翘曲的问题，而且有效避免了切割导致划伤产品的技术问题出现，增加了板级封装结构的强度，提高了产品的良率，更使得板级芯片封装的生产效率得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分离 封装 结构 | ||
【主权项】：
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