[实用新型]一种易分离的板级封装结构

说明书

本实用新型提供一种易分离的板级封装结构，包括：板级封装结构，所述板级封装结构包括：第一板级封装结构和第二板级封装结构，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构呈相对设置，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构之间设有易分离的中间层，且所述第一板级封装结构通过易分离的中间层与所述第二板级封装结构连接形成临时复合板；这样不仅有效改善了产品封装会出现翘曲的问题，而且有效避免了切割导致划伤产品的技术问题出现，增加了板级封装结构的强度，提高了产品的良率，更使得板级芯片封装的生产效率得到了提高。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片的封装技术领域，具体涉及一种易分离的板级封装结构。

背景技术

随着手机、电脑、数码相加等移动消费型电子产品对应功能集成、大存储空间、高可靠性及小型化封装的要求程度越来越高，高密度微电子组装技术在新一代电子产品上成为主流。为了配合其发展的速度，使用的芯片向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。同时，伴随着当下电子产品功能越来越丰富，扇入型封装结构I/O数量已无法满足产品需求，扇出型(Fan out，FO)封装结构作为晶圆级封装的一种，其针对输入/输出端口(Input/Output，I/O)数量多，集成灵活性高(可实现垂直和水平方向多芯片集成)的主要先进封装工艺，多用于多芯片、厚度超薄封装和三维系统级封装等等。晶圆级扇出型封装(Wafer-level Fan-out package，WLFOP)的出现极大地增加了封装体的I/O数量，契合了芯片多功能化的发展方向。但由于市场需求日益增大，为了突破现有的方式，将PCB板级生产理念结合半导体晶圆级封装方法，打破原有晶圆的尺寸限制，有必要提出一种可以容纳更多I/O数、减小芯片尺寸和厚度、整合更多异质芯片达到封装小型化需求，能够有效降低生产成本，提高生产效率，最终应用于消费性、高速运算和专业性电子产品等应用的封装结构。

为了更进一步的降低成本，厂商开始使用更大尺寸平板(Panel)作为载板，推出板级扇出型封装(Panel-level Fan-out package，PLFOP)。板级扇出型封装技术的出现，能有效的实现更大面积整体封装，进一步增加封装效率，降低封装成本，拥有更广阔的发展前景。目前，一片300x300mm²硅晶圆大约可以生产600颗IC，若使用板级扇出型封装技术，在500x500mm²面板上封装IC颗数可高达2600颗，即在500x500mm²面板上扇出型封装的产量将是在300x300mm²晶圆上扇出型封装产量的4倍多，因此可以有效降低成本，增加产品竞争力。板级扇出封装技术具有更低的成本、灵活的设计、良好的电热性能、多样的商业模式以及广阔的应用领域的优势。

现有的板级扇出型封装技术采用单侧设计的封装结构，在制造过程中由于单侧板级扇出型封装结构受力不均匀，导致产品会出现翘曲的问题出现，同时制造生产效率会大幅降低，增加了生产成本，板级扇出型封装技术采用双侧设计的封装结构，虽然能够克服上述技术问题，但是在分离双侧设计的封装结构时，对双侧设计的封装结构切割分离精度要求较高，操作人员无法把握切割分离精度，在切割分离双侧封装结构时，极易出现划伤封装结构的技术问题，这样不仅降低最终产品的良率，更降低了板级扇出型封装技术的生产效率。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种易分离的板级封装结构，不仅有效改善了产品封装会出现翘曲的问题，而且有效避免了切割导致划伤产品的技术问题出现，增加了板级封装结构的强度，提高了产品的良率，更使得板级芯片封装的生产效率得到了提高。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种易分离的板级封装结构，包括：板级封装结构，所述板级封装结构包括：第一板级封装结构和第二板级封装结构，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构呈相对设置，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构之间设有易分离的中间层，且所述第一板级封装结构通过易分离的中间层与所述第二板级封装结构连接形成临时复合板。