[实用新型]一种易分离的板级封装结构

权利要求书

1.一种易分离的板级封装结构，其特征在于，包括：板级封装结构，所述板级封装结构包括：第一板级封装结构和第二板级封装结构，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构呈相对设置，所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构之间设有易分离的中间层，且所述第一板级封装结构通过易分离的中间层与所述第二板级封装结构连接形成临时复合板。

2.根据权利要求1所述的易分离的板级封装结构，其特征在于，所述易分离的中间层包括：板级封装结构边缘粘合胶层和无粘结性固体的中间层，所述板级封装结构边缘粘合胶层设置于所述第一板级封装结构与所述第二板级封装结构的边缘位置，且所述第一板级封装结构通过所述板级封装结构边缘粘合胶层与所述第二板级封装结构连接形成板级封装结构密封结构，所述无粘结性固体的中间层设置于所述板级封装结构密封结构的中间位置。

3.根据权利要求1所述的易分离的板级封装结构，其特征在于，所述易分离的中间层包括：双面粘结膜层，所述第一板级封装结构通过双面粘结膜层与所述第二板级封装结构连接形成临时复合板。

4.根据权利要求1所述的易分离的板级封装结构，其特征在于，所述易分离的中间层包括：易剥离中间层，所述第一板级封装结构通过易剥离中间层与所述第二板级封装结构连接形成临时复合板。

5.根据权利要求1所述的易分离的板级封装结构，其特征在于，所述易分离的中间层包括：亲磁层、第一磁条和第二磁条，所述第一磁条与所述第一板级封装结构连接，所述第二磁条与所述第二板级封装结构连接，所述第一磁条与所述第二磁条呈相对设置，所述第一磁条通过所述亲磁层与所述第二磁条连接。

6.根据权利要求1所述的易分离的板级封装结构，其特征在于，所述易分离的中间层包括：非永久性键合膜，所述第一板级封装结构通过所述非永久性键合膜与所述第二板级封装结构键合连接。

7.根据权利要求1所述的易分离的板级封装结构，其特征在于，所述易分离的中间层包括：真空腔体组件，所述第一板级封装结构通过所述真空腔体组件与所述第二板级封装结构键合连接。

8.根据权利要求7所述的易分离的板级封装结构，其特征在于，所述真空腔体组件包括：真空复合板，所述真空复合板一端连接有第一三通吸气阀和第一三通排气阀，所述真空复合板另一端连接有第二三通吸气阀和第二三通排气阀，所述真空复合板中间区域设有抽气槽。

9.根据权利要求1所述的易分离的板级封装结构，其特征在于，所述板级封装结构包括：塑封层，在所述塑封层的一面上设有第一绝缘层，在所述第一绝缘层上均匀设有多个芯片导电凸点，所述塑封层与所述第一绝缘层之间至少设有两个芯片，所述芯片与芯片导电凸点连接，所述塑封层的另一面与所述易分离的中间层连接。

10.根据权利要求9所述的易分离的板级封装结构，其特征在于，在所述第一绝缘层上设有第二绝缘层，在所述第一绝缘层上设有第一线路层，在所述第二绝缘层上设有第二线路层，所述芯片导电凸点与第一线路层连接，所述第一线路层与所述第二线路层连接，所述第二线路层与电性导出结构连接。