[实用新型]半导体工艺腔室的进风装置及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202221324605.2 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN217895797U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李轩 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/14 | 分类号： | C30B25/14;C30B25/08;H01L21/67;C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体工艺腔室的进风装置及半导体工艺设备，装置包括：盒体，盒体具有相对的第一端面和第二端面，第一端面和第二端面之间设有沿盒体长度方向延伸的顶壁、与顶壁相对的底壁、第一侧壁以及与第一侧壁相对的第二侧壁，第一端面、第二端面、顶壁、底壁、第一侧壁以及第二侧壁围设形成盒体的匀流腔；第一端面上设置有进风通孔，第二侧壁上设置有多个出风通孔；匀流板，沿盒体的高度方向设置于盒体内并连接顶壁和底壁，匀流板上设有贯穿其厚度的多个匀流通孔；匀流板将匀流腔沿盒体的宽度方向分隔为第一缓冲区和第二缓冲区，进风通孔连通第一缓冲区，出风通孔连通第二缓冲区。实现增加进风盒出口的有效风量和流速。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 装置 工艺设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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