[实用新型]一种半导体器件用封装结构有效
| 申请号： | 202221292209.6 | 申请日： | 2022-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN217405415U | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 詹鑫源 | 申请（专利权）人： | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡智睿风行知识产权代理事务所(普通合伙) 32631 | 代理人： | 凤婷 |
| 地址： | 443600 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件用封装结构，具体涉及半导体器件技术领域，包括外壳和位于外壳内部的芯片，外壳由上外壳和位于上外壳下方的下外壳构成，且上外壳通过连接框与下外壳连接，连接框顶部的两侧均开设有一组散热凹槽，每组散热凹槽的内部均插接有导热片，每组导热片的一端与一个吸热片一侧连接，每组导热片的另一端均固定连接有连接片，两组连接片的自由端均与散热片对应的侧边连接，两个吸热片靠近芯片的一侧均设置有多个吸热凸体，散热片靠近上外壳的一侧均设置有多个散热凸体。通过设置吸热片、导热片、连接片和散热片的相互配合，不仅能够满足密封性要求，也能够进行快速散热，从而延长整个半导体器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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