[实用新型]一种半导体器件用封装结构

权利要求书

1.一种半导体器件用封装结构，包括外壳和位于外壳内部的芯片，其特征在于：所述外壳由上外壳(2)和位于上外壳(2)下方的下外壳(1)构成，且上外壳(2)通过连接框(13)与下外壳(1)连接，所述连接框(13)顶部的两侧均开设有一组散热凹槽(6)，每组所述散热凹槽(6)的内部均插接有导热片(7)，每组所述导热片(7)的一端与一个吸热片(8)一侧连接，每组所述导热片(7)的另一端均固定连接有连接片(10)，两组所述连接片(10)的自由端均与散热片(11)对应的侧边连接，两个所述吸热片(8)靠近芯片的一侧均设置有多个吸热凸体(9)，所述散热片(11)靠近上外壳(2)的一侧均设置有多个散热凸体(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装结构，其特征在于：所述芯片由内芯(3)和与内芯(3)侧边连接的两组接线脚(4)构成，所述连接框(13)底部的两侧均开设有一组接线凹槽(5)，所述下外壳(1)在与每个接线凹槽(5)位置相对应的部位均开设有一个通槽，且每个通槽的内部尺寸与对应接线凹槽(5)的内部尺寸相同，每个通槽与对应接线凹槽(5)构成一个矩形槽，每个所述接线脚(4)的一端穿过对应的矩形槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装结构，其特征在于：所述连接框(13)通过焊接方式与下外壳(1)和上外壳(2)进行连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装结构，其特征在于：每个所述散热凹槽(6)的内部均填充有导热硅脂。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装结构，其特征在于：每组所述导热片(7)的数量至少设置为五个。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件用封装结构，其特征在于：每个所述导热片(7)的一端与对应连接片(10)的一端通过焊接方式连接，同一侧的多个导热片(7)的另一端与对应吸热片(8)的一侧通过焊接方式连接，同一侧的多个连接片(10)的另一端通过焊接方式与散热片(11)对应的侧边连接。

7.根据权利要求2所述的一种半导体器件用封装结构，其特征在于：每个所述矩形槽的内部均填充有导热硅脂。