[实用新型]集成电路封装预包封结构有效
| 申请号： | 202221216404.0 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN217468419U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 陈永金;林河北;解维虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型技术方案公开了一种集成电路封装预包封结构，包括金属基岛层以及设置于金属基岛层顶部的的粘结剂，粘结剂上贴合设有芯片，金属基岛层两侧均设有金属管脚层，金属管脚层顶部均设有表面处理电镀层，表面处理电镀层通过金属线与芯片连接，金属管脚层及金属基岛层底部空隙区域处均通过第一塑封件填充塑封，金属管脚层底部设有用于支撑的引脚支撑层，金属基岛层底部设有散热层，金属管脚层及芯片顶部空隙区域通过第二塑封件填充塑封。本实用新型技术方案解决了现有技术中的集成电路引线框架底部强度不够，易造成形变及不易焊线，以及底部溢胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 预包封 结构 | ||
【主权项】：
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