[实用新型]集成电路封装预包封结构

权利要求书

1.一种集成电路封装预包封结构，其特征在于，包括金属基岛层以及设置于所述金属基岛层顶部的粘结剂，所述粘结剂上贴合设有芯片，所述金属基岛层两侧均设有金属管脚层，所述金属管脚层顶部均设有表面处理电镀层，所述表面处理电镀层通过金属线与所述芯片连接，所述金属管脚层及所述金属基岛层底部空隙区域处均通过第一塑封件填充塑封，所述金属管脚层底部设有用于支撑的引脚支撑层，所述金属基岛层底部设有散热层，所述金属管脚层及所述芯片顶部空隙区域通过第二塑封件填充塑封。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装预包封结构，其特征在于，所述第一塑封件及所述第二塑封件均为环氧树脂模塑料塑封件结构。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装预包封结构，其特征在于，所述引脚支撑层和所述散热层分别为铜材料支撑结构及铜材料散热结构。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装预包封结构，其特征在于，所述电镀层为银及镍钯金电镀层结构。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装预包封结构，其特征在于，所述引脚支撑层及所述散热层底部穿过所述第一塑封件与外部连通。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装预包封结构，其特征在于，所述金属线为铜、银微米级细线，所述金属线与所述芯片及所述表面处理电镀层通过焊接连接。