[实用新型]集成电路封装预包封结构

说明书

本实用新型技术方案公开了一种集成电路封装预包封结构，包括金属基岛层以及设置于金属基岛层顶部的的粘结剂，粘结剂上贴合设有芯片，金属基岛层两侧均设有金属管脚层，金属管脚层顶部均设有表面处理电镀层，表面处理电镀层通过金属线与芯片连接，金属管脚层及金属基岛层底部空隙区域处均通过第一塑封件填充塑封，金属管脚层底部设有用于支撑的引脚支撑层，金属基岛层底部设有散热层，金属管脚层及芯片顶部空隙区域通过第二塑封件填充塑封。本实用新型技术方案解决了现有技术中的集成电路引线框架底部强度不够，易造成形变及不易焊线，以及底部溢胶的问题。

技术领域

本实用新型技术方案涉及集成电路封装领域，特别涉及一种集成电路封装预包封结构。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。现有技术中，通常采用引线框架将电路封装于内部，这些引线框架会放置在一个载具内，目前的引线框架采用的是底部通过背贴膜及粘胶的方式固定，这就容易造成引线框架两端置于载具内时，引线框架的中部由于强度不够，受到重力的关系容易向下塌陷，并且容易产生背贴膜在包封底部溢胶，和焊线困难的问题，

实用新型内容

本实用新型技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型技术方案的主要目的在于提供一种集成电路封装预包封结构，旨在解决现有技术中的集成电路引线框架底部强度不够，易造成形变及不易焊线，以及底部溢胶的问题。

为实现上述目的，本实用新型技术方案提供一种集成电路封装预包封结构，包括金属基岛层以及设置于金属基岛层顶部的的粘结剂，粘结剂上贴合设有芯片，金属基岛层两侧均设有金属管脚层，金属管脚层顶部均设有表面处理电镀层，表面处理电镀层通过金属线与芯片连接，金属管脚层及金属基岛层底部空隙区域处均通过第一塑封件填充塑封，金属管脚层底部设有用于支撑的引脚支撑层，金属基岛层底部设有散热层，金属管脚层及芯片顶部空隙区域通过第二塑封件填充塑封。

在其中一个实施例中，第一塑封件及第二塑封件均为环氧树脂模塑料塑封件结构。

在其中一个实施例中，引脚支撑层和散热层分别为铜材料支撑结构及铜材料散热结构。

在其中一个实施例中，电镀层为银及镍钯金电镀层结构。

在其中一个实施例中，引脚支撑层及散热层底部穿过第一塑封件与外部连通。

在其中一个实施例中，金属线为铜、银微米级细线，金属线与芯片及表面处理电镀层通过焊接连接。

本实用新型技术方案的有益效果如下：

本实用新型技术方案提出的集成电路封装预包封结构，通过在金属管脚层、及中部的基岛上下两侧均用塑封件进行填充，进一步的还采用了引脚支撑层对金属管脚层进行支撑，加强了整体电路引线框架的强度，可避免电路引线框架在载具内不易变形，且解决了引线框架背贴膜在包封底部溢胶，和不易焊接的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型技术方案实施例或现有技术中的实用新型技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型技术方案产品剖面的各层级示意图。

图2为本现有技术中采用背贴膜进行塑封的封装结构。

【主要部件/组件附图标记说明表】