[实用新型]一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具有效
| 申请号： | 202221116325.2 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN217371780U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 何琦;王立虎;饶锡林;蔡择贤;程浪;王晓斌;高爽;熊丽萍 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司;东莞职业技术学院 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/02;B24B55/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，包括框架和多个栅条，所述栅条均水平立放并固定在框架上，所述栅条相互平行且间隔布置，所述栅条的上表面用于支撑QFN封装半导体。所述防划伤治具用于代替打磨桌面，用作QFN封装半导体在溢胶打磨的承载平台，由于QFN封装为整体封装，整版的面积较大，多个栅条均水平立放，并且相互平行且间隔布置，只要栅条之间的密度合适，就能对QFN封装整版的产品进行良好的支撑，又由于栅条之间具有间隔，打磨下来的废料会落入栅条之间，不需要人工频繁清洁废料，大幅降低工人的劳动强度，提高生产效率，同时还能降低生产成本，适用于QFN溢胶打磨的大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 封装 半导体 打磨 划伤 | ||
【主权项】：
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