[实用新型]一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具

说明书

本实用新型涉及一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，包括框架和多个栅条，所述栅条均水平立放并固定在框架上，所述栅条相互平行且间隔布置，所述栅条的上表面用于支撑QFN封装半导体。所述防划伤治具用于代替打磨桌面，用作QFN封装半导体在溢胶打磨的承载平台，由于QFN封装为整体封装，整版的面积较大，多个栅条均水平立放，并且相互平行且间隔布置，只要栅条之间的密度合适，就能对QFN封装整版的产品进行良好的支撑，又由于栅条之间具有间隔，打磨下来的废料会落入栅条之间，不需要人工频繁清洁废料，大幅降低工人的劳动强度，提高生产效率，同时还能降低生产成本，适用于QFN溢胶打磨的大批量生产。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具。

背景技术

在集成电路封装行业中，QFN(Quad Flat No-leads Package)封装是一种常见的封装方式，具体是指方形扁平无引脚封装方式，QFN封装产品在塑封时属于整体成型，塑封前需要贴膜，塑封完成以后经常会有部分塑封料溢出，需要再次返工打磨掉多余的废料，以提高产品良率。

对于整体成型的产品，传统的打磨方法是把产品随意摆放在打磨桌面上，然后利用滚刷进行打磨，实践发现，这种打磨方式有较大的缺陷，一是很容易造成正面塑封体划伤，产品框架也容易出现压伤，对于良率的提升造成很大的影响，二是打磨时需要频繁清洁废料，工人劳动强度大，生产加工效率低，生产成本高，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，用于解决打磨时需要频繁清洁废料，工人劳动强度大，生产加工效率低的技术问题。

本实用新型是这样实现的：一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，包括框架和多个栅条，所述栅条均水平立放并固定在框架上，所述栅条相互平行且间隔布置，所述栅条的上表面用于支撑QFN封装半导体。

其中，所述栅条为橡胶条或硅胶条。

其中，所述栅条的厚度为1-3mm，间隔距离为1-5mm。

其中，所述框架上还固定设有多根固定杆，所述栅条上对应设有通孔，所述固定杆穿过所述通孔，将栅条固定。

其中，所述固定杆数量为三根，分别用于固定栅条的两端和中部。

其中，所述固定杆的两端均设有外螺纹。

其中，所述固定杆上还套设有多个分隔片，所述分隔片位于相邻的栅条之间。

其中，所述框架下方还设有抽屉，用于收纳被打磨下来的废料。

本实用新型的有益效果为：所述防划伤治具用于代替打磨桌面，或者整体固定在打磨桌面上，用作QFN封装半导体在溢胶打磨的承载平台，由于QFN封装为整体封装，整版的面积较大，多个栅条均水平立放，并且相互平行且间隔布置，只要栅条之间的密度合适，就能对QFN封装整版的产品进行良好的支撑，又由于栅条之间具有间隔，打磨下来的废料会落入栅条之间，不需要人工频繁清洁废料，大幅降低工人的劳动强度，提高生产效率，同时还能降低生产成本，适用于QFN溢胶打磨的大批量生产。

附图说明

图1是本实用新型所述打磨防划伤治具实施例的整体示意图；

图2是本实用新型所述打磨防划伤治具实施例打开抽屉的状态示意图；

图3是本实用新型所述栅条和固定杆的组装示意图；

图4是本实用新型所述栅条、固定杆和分隔片的分解结构示意图。

其中，1、框架；2、栅条；21、通孔；3、固定杆；31、外螺纹；4、分隔片；5、抽屉。

具体实施方式