[实用新型]一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具有效
| 申请号： | 202221116325.2 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN217371780U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 何琦;王立虎;饶锡林;蔡择贤;程浪;王晓斌;高爽;熊丽萍 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司;东莞职业技术学院 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/02;B24B55/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 封装 半导体 打磨 划伤 | ||
【权利要求书】：
1.一种QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，包括框架和多个栅条，所述栅条均水平立放并固定在框架上，所述栅条相互平行且间隔布置，所述栅条的上表面用于支撑QFN封装半导体。
2.根据权利要求1所述的QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，所述栅条为橡胶条或硅胶条。
3.根据权利要求2所述的QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，所述栅条的厚度为1-3mm，间隔距离为1-5mm。
4.根据权利要求2所述的QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，所述框架上还固定设有多根固定杆，所述栅条上对应设有通孔，所述固定杆穿过所述通孔，将栅条固定。
5.根据权利要求4所述的QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，所述固定杆数量为三根，分别用于固定栅条的两端和中部。
6.根据权利要求4所述的QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，所述固定杆的两端均设有外螺纹。
7.根据权利要求4所述的QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，所述固定杆上还套设有多个分隔片，所述分隔片位于相邻的栅条之间。
8.根据权利要求1至7任一项所述的QFN封装半导体溢胶打磨防划伤治具，其特征在于，所述框架下方还设有抽屉，用于收纳被打磨下来的废料。
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