[实用新型]一种用于硅片分选的隔纸分板机有效
| 申请号: | 202221093110.3 | 申请日: | 2022-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN218004805U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
| 发明(设计)人: | 陈春芙;苏金财 | 申请(专利权)人: | 常州科隆威智能技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B65G43/08;B65G47/91;B65H1/14;B65H3/08 |
| 代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 翁德亿 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于硅片分选的隔纸分板机,包括机架以及设置在所述机架上的塑料片传输带、硅片上料导轨、硅片进板导轨、硅片旋转取料组件、纸盒升降组件、纸盒、隔纸上料行走臂模组、隔纸吸取组件、料盒锁紧组件、料盒、覆纸硅片下料行走臂模组、覆纸硅片吸取组件和料盒上下料机构等组件。本实用新型通过结构改进,采用了塑料片传输带以取代传统的皮带传输带来输送硅片,并且利用上述组件的配合,不仅实现了硅片的自动上板、转移、分选和收料,同时在硅片分选收料前增加了自动隔纸工艺,能够顺利地在每片硅片的表面都覆盖一层隔纸,从而对硅片表面起到良好的保护作用,可以有效避免硅片表面的划伤和破损,增加了良品率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 硅片 分选 隔纸分 板机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





