[实用新型]一种用于硅片分选的隔纸分板机有效
| 申请号: | 202221093110.3 | 申请日: | 2022-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN218004805U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
| 发明(设计)人: | 陈春芙;苏金财 | 申请(专利权)人: | 常州科隆威智能技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B65G43/08;B65G47/91;B65H1/14;B65H3/08 |
| 代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 翁德亿 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 硅片 分选 隔纸分 板机 | ||
1.一种用于硅片分选的隔纸分板机,其特征在于:包括一个机架(1),所述机架(1)的中层沿X方向设置有一条塑料片传输带(2),所述塑料片传输带(2)的行程始端设置为硅片上料工位,所述硅片上料工位的周围设置有硅片上料导轨(3)、硅片旋转取料组件(4)和硅片进板导轨(5),所述硅片上料导轨(3)的行程始端通过所述硅片进板导轨(5)实现与上游硅片送板机的对接,所述硅片上料导轨(3)的行程末端通过所述硅片旋转取料组件(4)实现与所述硅片上料工位的对接;
所述塑料片传输带(2)的行程前段设置有至少一个隔纸覆盖工位,每个所述隔纸覆盖工位的左右两侧均设置有纸盒升降组件(6),每个所述纸盒升降组件(6)上分别设置有用于叠放隔纸的纸盒(7),每个所述隔纸覆盖工位的上方均架设有隔纸上料行走臂模组(8),每个所述隔纸上料行走臂模组(8)上均吊设有隔纸吸取组件(9),每个所述隔纸吸取组件(9)通过各自所属的所述隔纸上料行走臂模组(8)实现在对应的所述隔纸覆盖工位及其左右两个所述纸盒(7)之间的移动;
所述塑料片传输带(2)行程中后段设置有若干个硅片分选工位,每个所述硅片分选工位的左右两侧均通过对应的料盒锁紧组件(10)设置有两列用于叠放覆纸后硅片的料盒(11),每个所述硅片分选工位的上方均架设有覆纸硅片下料行走臂模组(12),每个所述覆纸硅片下料行走臂模组(12)上均吊设有覆纸硅片吸取组件(13),每个所述覆纸硅片吸取组件(13)通过各自所属的所述覆纸硅片下料行走臂模组(12)实现在对应的所述硅片分选工位及其左右两列所述料盒(11)之间的移动;
所述机架(1)的下层设置有料盒上下料机构(14),所述料盒上下料机构(14)的活动范围覆盖所有所述料盒(11)正下方的区域,所述料盒(11)通过所述料盒上下料机构(14)实现与下游硅片收料机构的对接。
2.根据权利要求1所述的用于硅片分选的隔纸分板机,其特征在于:所述硅片上料导轨(3)和所述硅片旋转取料组件(4)并列在所述硅片上料工位的左侧,且所述硅片旋转取料组件(4)位于所述硅片上料导轨(3)的行程末端与所述硅片上料工位之间,所述硅片进板导轨(5)串列在所述硅片上料导轨(3)行程始端的前侧,且所述硅片进板导轨(5)的行程末端与所述硅片上料导轨(3)的行程始端直线对接,所述硅片进板导轨(5)的行程始端通过对应的支撑板向外露出于所述机架(1)的前侧端面。
3.根据权利要求1所述的用于硅片分选的隔纸分板机,其特征在于:所述塑料片传输带(2)包括一条由若干塑料片柔性连接而成的塑料片传输履带(201),所述塑料片传输履带(201)的前后两端分别绕设在主动齿轮辊轴(202)和从动齿轮辊轴(203)上,所述主动齿轮辊轴(202)和所述从动齿轮辊轴(203)分别通过辊轴前安装座(204)和辊轴后安装座(205)与所述机架(1)固定连接,所述主动齿轮辊轴(202)的一端通过一组传动轮皮带与一个塑料片传输履带电机(206)连接,所述塑料片传输履带电机(206)通过对应的电机支架与所述机架(1)固定连接;每片所述塑料片的中部均开设有一个第一感应光线过孔(207),每片所述塑料片的端部均开设有一个第二感应光线过孔(208),每片所述塑料片的内侧面均设置有用于与所述主动齿轮辊轴(202)和所述从动齿轮辊轴(203)咬合的凸条(209);所述塑料片传输带(2)的上层塑料片下方通过对应的传感器支架依次设置有硅片上料工位到位光电传感器(210)、隔纸覆盖工位到位光电传感器(211)、硅片分选工位到位光电传感器(212)和硅片出料工位到位光电传感器(213),所述硅片上料工位到位光电传感器(210)、所述隔纸覆盖工位到位光电传感器(211)分别位于所述硅片上料工位和所述隔纸覆盖工位,且分别向上瞄准所述第一感应光线过孔(207),所述硅片分选工位到位光电传感器(212)位于所述硅片分选工位,且向上瞄准所述第二感应光线过孔(208),所述硅片出料工位到位光电传感器(213)位于硅片出料工位,且向上瞄准所述第一感应光线过孔(207)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





