[实用新型]一种用于硅片分选的隔纸分板机有效
| 申请号: | 202221093110.3 | 申请日: | 2022-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN218004805U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
| 发明(设计)人: | 陈春芙;苏金财 | 申请(专利权)人: | 常州科隆威智能技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B65G43/08;B65G47/91;B65H1/14;B65H3/08 |
| 代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 翁德亿 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 硅片 分选 隔纸分 板机 | ||
本实用新型公开了一种用于硅片分选的隔纸分板机,包括机架以及设置在所述机架上的塑料片传输带、硅片上料导轨、硅片进板导轨、硅片旋转取料组件、纸盒升降组件、纸盒、隔纸上料行走臂模组、隔纸吸取组件、料盒锁紧组件、料盒、覆纸硅片下料行走臂模组、覆纸硅片吸取组件和料盒上下料机构等组件。本实用新型通过结构改进,采用了塑料片传输带以取代传统的皮带传输带来输送硅片,并且利用上述组件的配合,不仅实现了硅片的自动上板、转移、分选和收料,同时在硅片分选收料前增加了自动隔纸工艺,能够顺利地在每片硅片的表面都覆盖一层隔纸,从而对硅片表面起到良好的保护作用,可以有效避免硅片表面的划伤和破损,增加了良品率。
技术领域
本实用新型属于光伏太阳能电池硅片自动化设备领域,涉及一种用于硅片分选的隔纸分板机。
背景技术
硅片测试完毕后需要进行分选,在现有技术条件下,如中国实用新型专利“一种硅片分选机(公开号CN208157366U)”、中国发明专利申请“一种硅片智能分选机(公开号CN112676175A)”、中国实用新型专利“一种硅片自动分选设备(公开号CN207401780U)”以及中国实用新型专利“一种硅片传输分选装置(公开号CN209306450U)”,在分选时对硅片几乎没有保护措施,这难免会对测试过的硅片表面造成划伤,从而导致硅片存在缺陷或破损,造成实际良品率的降低。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种用于硅片分选的隔纸分板机,通过在硅片分选收料前为硅片表面覆上一层隔纸,以保护硅片表面免于划伤,增加良品率。
为解决上述技术问题,实现上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种用于硅片分选的隔纸分板机,包括一个机架,所述机架的中层沿X方向设置有一条具有等距离输送功能的塑料片传输带,所述塑料片传输带的行程始端设置为硅片上料工位,所述硅片上料工位的周围设置有硅片上料导轨、硅片旋转取料组件和硅片进板导轨,所述硅片上料导轨的行程始端通过所述硅片进板导轨实现与上游硅片送板机的对接,所述硅片上料导轨的行程末端通过所述硅片旋转取料组件实现与所述硅片上料工位的对接;所述硅片进板导轨责将硅片由上游硅片送板机的传送带对接入所述硅片上料导轨,所述硅片旋转取料组件负责将位于所述硅片上料导轨上的硅片转移至所述塑料片传输带上;
所述塑料片传输带的行程前段设置有至少一个隔纸覆盖工位,每个所述隔纸覆盖工位的左右两侧均设置有纸盒升降组件,每个所述纸盒升降组件上分别设置有用于叠放隔纸的纸盒,每个所述隔纸覆盖工位的上方均架设有隔纸上料行走臂模组,每个所述隔纸上料行走臂模组上均吊设有隔纸吸取组件,每个所述隔纸吸取组件通过各自所属的所述隔纸上料行走臂模组实现在对应的所述隔纸覆盖工位及其左右两个所述纸盒之间的移动,负责将位于所述纸盒中的隔纸吸取并覆盖到位于塑料片传输带上的硅片表面;
所述塑料片传输带行程中后段设置有若干个硅片分选工位,每个所述硅片分选工位的左右两侧均通过对应的料盒锁紧组件设置有两列用于叠放覆纸后硅片的料盒,每个所述硅片分选工位的上方均架设有覆纸硅片下料行走臂模组,每个所述覆纸硅片下料行走臂模组上均吊设有覆纸硅片吸取组件,每个所述覆纸硅片吸取组件通过各自所属的所述覆纸硅片下料行走臂模组实现在对应的所述硅片分选工位及其左右两列所述料盒之间的移动,负责将位于所述塑料片传输带上的覆纸硅片转移至相应的所述料盒中;
所述机架的下层设置有料盒上下料机构,所述料盒上下料机构的活动范围覆盖所有所述料盒正下方的区域,所述料盒通过所述料盒上下料机构实现与下游硅片收料机构的对接,负责所述硅片分选工位上满料料盒的运出及空料料盒的替换。
进一步的,所述硅片上料导轨和所述硅片旋转取料组件并列在在所述硅片上料工位的左侧,且所述硅片旋转取料组件位于所述硅片上料导轨的行程末端与所述硅片上料工位之间,所述硅片进板导轨串列在所述硅片上料导轨行程始端的前侧,且所述硅片进板导轨的行程末端与所述硅片上料导轨的行程始端直线对接,所述硅片进板导轨的行程始端通过对应的支撑板向外露出于所述机架的前侧端面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





