[实用新型]一种半导体功率器件的散热封装结构有效
| 申请号： | 202220820607.4 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN218632008U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王辉 | 申请（专利权）人： | 西安英冉半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 西安知遇汇尔专利代理事务所(普通合伙) 61286 | 代理人： | 雷兴领 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体功率器件的散热封装结构，包括；外壳，外壳呈圆柱状且内部为空心结构，外壳内安装有半导体功率器件晶闸管，外壳上固定安装有用于对外壳内部晶闸管进行散热的冷却环，冷却环上固定安装有用于将冷却环进行密封的冷凝板，冷凝板上安装有用于散热的可调节散热组件，通过可调节散热组件控制散热面积。本实用新型设计新颖，移动块带动滑杆移动，滑杆移动带动上连接的滑筒发生移动，移动的滑筒带动其上固定的滑动杆移动，因为驱动滑槽向内侧倾斜，导致滑动杆发生移动，通过滑动杆的移动带动散热板移动，减小或增大两块相邻散热板的距离，通过改变距离增加散热板的散热面积，提升散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 功率 器件 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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