[实用新型]一种半导体器件结构及电子设备有效
| 申请号： | 202220778149.2 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN217214691U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 周新芳 | 申请（专利权）人： | 广东长晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523012 广东省东莞市南城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种半导体器件结构，包括半导体单元和可拆卸安装在半导体单元上的防护散热单元，通过在半导体主体的两端开设T型卡合槽轨，并将防护橡胶板通过T型插接条活动插接在T型卡合槽轨内，使得防护橡胶板对半导体主体的两端进行撞击缓冲防护，使本半导体主体的自身防护性更好；将一侧开设有散热槽，另一侧安装有导热板片的主连接板通过两端焊接的螺栓连接端板螺接在防护侧板上，使得本半导体主体的散热性能更好，同时还公开了一种电子设备，包括半导体器件结构，半导体器件结构电性连接在电子设备内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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