[实用新型]一种半导体器件结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202220778149.2 申请日: 2022-04-06
公开(公告)号: CN217214691U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 周新芳 申请(专利权)人: 广东长晶电子有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523012 广东省东莞市南城*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体器件 结构 电子设备
【说明书】:

实用新型涉及半导体技术领域,公开了一种半导体器件结构,包括半导体单元和可拆卸安装在半导体单元上的防护散热单元,通过在半导体主体的两端开设T型卡合槽轨,并将防护橡胶板通过T型插接条活动插接在T型卡合槽轨内,使得防护橡胶板对半导体主体的两端进行撞击缓冲防护,使本半导体主体的自身防护性更好;将一侧开设有散热槽,另一侧安装有导热板片的主连接板通过两端焊接的螺栓连接端板螺接在防护侧板上,使得本半导体主体的散热性能更好,同时还公开了一种电子设备,包括半导体器件结构,半导体器件结构电性连接在电子设备内。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体器件结构及电子设备。

背景技术

半导体技术就是以半导体为材料,制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素,依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。

现有的半导体在进行使用时不能够很好的进行散热,且半导体自身的防护性较差,不能够适用于易受撞击的环境中。

针对上述问题,本实用新型提供了一种半导体器件结构及电子设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件结构及电子设备,能够进行很好的散热,且能够对侧边撞击进行缓冲防护,从而解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体器件结构,包括半导体单元和可拆卸安装在半导体单元上的防护散热单元,所述半导体单元包括半导体主体和固定设置在半导体主体一侧的引脚头;

所述防护散热单元设置有散热连接板和活动卡合插接在半导体主体两端的防护侧板,且散热连接板的两端分别螺纹连接在两组的防护侧板上。

优选地,半导体主体的两端开设有T型卡合槽轨。

优选地,散热连接板包括散热板件和固定焊接在散热板件两端的螺栓连接端板。

优选地,散热板件包括主连接板和固定安装在主连接板下端面的导热板片,且在主连接板的上端面开设有散热槽。

优选地,防护侧板包括防护橡胶板和固定设置在防护橡胶板下端面的T型插接条,T型插接条活动插接在T型卡合槽轨内。

优选地,防护橡胶板的两端开设有用于定位连接散热板件的连接槽位,并在连接槽位内开设螺纹孔。

一种电子设备,包括半导体器件结构,半导体器件结构电性连接在电子设备内。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型提供的一种半导体器件结构,通过在半导体主体的两端开设T型卡合槽轨,并将防护橡胶板通过T型插接条活动插接在T型卡合槽轨内,使得防护橡胶板对半导体主体的两端进行撞击缓冲防护,使本半导体主体的自身防护性更好。

2、本实用新型提供的一种半导体器件结构,将一侧开设有散热槽,另一侧安装有导热板片的主连接板通过两端焊接的螺栓连接端板螺接在防护侧板上,使得本半导体主体的散热性能更好。

附图说明

图1为本实用新型的半导体器件结构整体结构示意图;

图2为本实用新型的半导体单元结构示意图;

图3为本实用新型的散热连接板结构示意图;

图4为本实用新型的防护侧板结构示意图。

图中:1、半导体单元;11、半导体主体;111、T型卡合槽轨;12、引脚头;2、防护散热单元;21、散热连接板;211、散热板件;2111、主连接板;2112、导热板片;2101、散热槽;212、螺栓连接端板;22、防护侧板;221、防护橡胶板;2211、连接槽位;2212、螺纹孔;222、T型插接条。

具体实施方式

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