[实用新型]一种半导体器件结构及电子设备

权利要求书

1.一种半导体器件结构，包括半导体单元(1)和可拆卸安装在半导体单元(1)上的防护散热单元(2)，其特征在于：所述半导体单元(1)包括半导体主体(11)和固定设置在半导体主体(11)一侧的引脚头(12)；

所述防护散热单元(2)设置有散热连接板(21)和活动卡合插接在半导体主体(11)两端的防护侧板(22)，且散热连接板(21)的两端分别螺纹连接在两组的防护侧板(22)上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件结构，其特征在于：所述半导体主体(11)的两端开设有T型卡合槽轨(111)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件结构，其特征在于：所述散热连接板(21)包括散热板件(211)和固定焊接在散热板件(211)两端的螺栓连接端板(212)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件结构，其特征在于：所述散热板件(211)包括主连接板(2111)和固定安装在主连接板(2111)下端面的导热板片(2112)，且在主连接板(2111)的上端面开设有散热槽(2101)。

5.根据权利要求2所述的一种半导体器件结构，其特征在于：所述防护侧板(22)包括防护橡胶板(221)和固定设置在防护橡胶板(221)下端面的T型插接条(222)，T型插接条(222)活动插接在T型卡合槽轨(111)内。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件结构，其特征在于：所述防护橡胶板(221)的两端开设有用于定位连接散热板件(211)的连接槽位(2211)，并在连接槽位(2211)内开设螺纹孔(2212)。

7.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求1-6任一项所述的半导体器件结构，半导体器件结构电性连接在电子设备内。