[实用新型]芯片封装结构有效

专利信息
申请号: 202220734616.1 申请日: 2022-03-29
公开(公告)号: CN217214708U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 宋驭超;潘益军;王鑫;王亮 申请(专利权)人: 江苏卓胜微电子股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/488
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 郭玮
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种芯片封装结构,包括基板、阻焊层、滤波器芯片和封装层,其中阻焊层涂覆于基板的表面,阻焊层开设有贯通封装层的第一功能槽;滤波器芯片部分收容于第一功能槽,并电性连接于基板,滤波器芯片的四周边缘连接第一功能槽四周边缘,滤波器芯片、阻焊层及基板共同将第一功能槽形成一封闭的滤波空腔;封装层包覆滤波器芯片和阻焊层的外侧表面,使上述芯片封装结构在不需要增加任何额外的封装材料的前提下,保证了滤波器芯片能够正常工作,进而不但节省了芯片封装结构的封装成本,还使上述芯片封装结构具有高可靠性的优点。
搜索关键词: 芯片 封装 结构
【主权项】:
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