[实用新型]芯片封装结构有效
申请号: | 202220734616.1 | 申请日: | 2022-03-29 |
公开(公告)号: | CN217214708U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 宋驭超;潘益军;王鑫;王亮 | 申请(专利权)人: | 江苏卓胜微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/488 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郭玮 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯片封装结构,包括基板、阻焊层、滤波器芯片和封装层,其中阻焊层涂覆于基板的表面,阻焊层开设有贯通封装层的第一功能槽;滤波器芯片部分收容于第一功能槽,并电性连接于基板,滤波器芯片的四周边缘连接第一功能槽四周边缘,滤波器芯片、阻焊层及基板共同将第一功能槽形成一封闭的滤波空腔;封装层包覆滤波器芯片和阻焊层的外侧表面,使上述芯片封装结构在不需要增加任何额外的封装材料的前提下,保证了滤波器芯片能够正常工作,进而不但节省了芯片封装结构的封装成本,还使上述芯片封装结构具有高可靠性的优点。 | ||
搜索关键词: | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】:
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