[实用新型]芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括基板、阻焊层、滤波器芯片和封装层，其中阻焊层涂覆于基板的表面，阻焊层开设有贯通封装层的第一功能槽；滤波器芯片部分收容于第一功能槽，并电性连接于基板，滤波器芯片的四周边缘连接第一功能槽四周边缘，滤波器芯片、阻焊层及基板共同将第一功能槽形成一封闭的滤波空腔；封装层包覆滤波器芯片和阻焊层的外侧表面，使上述芯片封装结构在不需要增加任何额外的封装材料的前提下，保证了滤波器芯片能够正常工作，进而不但节省了芯片封装结构的封装成本，还使上述芯片封装结构具有高可靠性的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构。

背景技术

声表面滤波器(SAW Filter)是以石英、铌酸锂或钎钛酸铅等压电晶体为基片，经表面抛光后在其上蒸发一层金属膜，通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉指型的金属电极，又称为叉指换能器。利用叉指换能器能够将声波的输入信号转换成机械能，经过处理后，再把机械能转换成电信号输出，以达到过滤不必要的信号及杂讯的目的，从而起到提升收讯品质的作用。因声表滤波器工作原理是声波在芯片表面传输，故针对声表滤波器的封装必须要保证叉指换能器表面不能接触其他物质，即需要保证声表面波滤波芯片功能区域需为空腔结构设计。

目前业内主要有两种封装方法，一种方法是采用环氧树脂膜封装，即先把声表面滤波器的芯片倒装在基板上，再在含有倒装芯片的载板上贴一层环氧树脂膜完成封装，这种膜可以被控制不流动至芯片底部，保证芯片底部存在空腔，但是这种封装结构存在成本较高，耐高温性差且外观不平整的缺点；另一种方法是通过在芯片底部设置支撑件垫高倒装芯片，使倒装芯片与阻焊层或基板之间形成空腔，再在倒装芯片的外表面贴上一层隔离层，以防止塑封料破坏用于垫高倒装芯片的支撑件而进入空腔中，但该种方法封装结构存在结构复杂，需耗费更多封装材料，从而导致封装结构封装成本较高的缺点。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的芯片封装结构复杂，封装成本较高的缺点，提供一种封装结构简单，且无需耗费更多封装材料的芯片封装结构。

根据本申请的一个方面，提供一种芯片封装结构，包括：

基板；

阻焊层，涂覆于所述基板的表面，所述阻焊层开设有贯通所述阻焊层的第一功能槽；

滤波器芯片，部分收容于所述第一功能槽，并电性连接于所述基板，所述滤波器芯片的四周边缘连接所述第一功能槽的四周边缘，所述滤波器芯片、所述阻焊层及所述基板共同围成一封闭的滤波空腔；及

封装层，包覆所述滤波器芯片且覆盖所述阻焊层的上表面。

在其中一个实施例中，所述滤波器芯片包括滤波器芯片本体、叉指换能器和多个第一凸点，所述多个第一凸点间隔地设于所述滤波器芯片本体靠近所述第一功能槽的一侧，每个所述第一凸点电性连接所述基板，所述叉指换能器设置于所述滤波器芯片本体靠近所述第一功能槽的一侧。

在其中一个实施例中，所述滤波器芯片的四周边缘搭接于所述第一功能槽的四周边缘。

在其中一个实施例中，所述阻焊层还开设有贯通所述阻焊层的第二功能槽，所述芯片封装结构还包括非滤波器芯片，所述非滤波器芯片部分收容于所述第二功能槽中，并电性连接所述基板；

所述封装层包覆所述非滤波器芯片。

在其中一个实施例中，所述封装层填充所述第二功能槽，并支撑所述非滤波器芯片。

在其中一个实施例中，所述非滤波器芯片包括非滤波器芯片本体和多个第二凸点，所述多个第二凸点间隔地设于所述滤波器芯片本体靠近所述第二功能槽的一侧，每个所述第二凸点电性连接所述基板。

在其中一个实施例中，所述非滤波器芯片在所述基板上的投影区域落入所述第二功能槽在所述基板上的投影区域内。