[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板；

阻焊层，涂覆于所述基板的表面，所述阻焊层开设有贯通所述阻焊层的第一功能槽；

滤波器芯片，部分收容于所述第一功能槽，并电性连接于所述基板，所述滤波器芯片的四周边缘连接所述第一功能槽的四周边缘，所述滤波器芯片、所述阻焊层及所述基板共同围成一封闭的滤波空腔；及

封装层，包覆所述滤波器芯片且覆盖所述阻焊层的上表面。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片包括滤波器芯片本体、叉指换能器和多个第一凸点，所述多个第一凸点间隔地设于所述滤波器芯片本体靠近所述第一功能槽的一侧，每个所述第一凸点电性连接所述基板，所述叉指换能器设置于所述滤波器芯片本体靠近所述第一功能槽的一侧。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片的四周边缘搭接于所述第一功能槽的四周边缘。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述阻焊层还开设有贯通所述阻焊层的第二功能槽，所述芯片封装结构还包括非滤波器芯片，所述非滤波器芯片部分收容于所述第二功能槽中，并电性连接所述基板；

所述封装层包覆所述非滤波器芯片。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装层填充所述第二功能槽，并支撑所述非滤波器芯片。

6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述非滤波器芯片包括非滤波器芯片本体和多个第二凸点，所述多个第二凸点间隔地设于所述滤波器芯片本体靠近所述第二功能槽的一侧，每个所述第二凸点电性连接所述基板。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述非滤波器芯片在所述基板上的投影区域落入所述第二功能槽在所述基板上的投影区域内。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述非滤波器芯片本体的四周边缘与所述第二功能槽的内壁之间均存在间隙。

9.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述滤波器芯片与所述基板之间的连接，和/或所述非滤波器芯片与所述基板之间的连接为焊接连接。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，沿垂直于所述基板的方向，所述阻焊层的厚度为30μm～40μm。