[实用新型]一种半导体晶圆凸块用推拉力测试机有效
| 申请号： | 202220726667.X | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN216902887U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 韦杰;陈潜;施惠;俞鹏飞 | 申请（专利权）人： | 西安捷鸿微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/66;G01N3/08 |
| 代理公司： | 合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙) 34170 | 代理人： | 陈晶晶 |
| 地址： | 710199 陕西省西安市国家民用航*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆技术领域，且公开了一种半导体晶圆凸块用推拉力测试机，包括底座，所述底座上表面的四角处均固定连接有稳定板，四个所述稳定板的表面从上至下依次共同滑动套接有第一测试机构和第二测试机构，四个所述稳定板的顶端共同固定连接有顶板。该半导体晶圆凸块用推拉力测试机，通过底座、稳定板、顶板、电动推杆、活动板和活动槽等结构的设置，转动双向螺纹杆使其上的夹板相互远离，转动承载座从而可以调整其上的拉力测试机构和压力测试机构的位置，且反向转动双向螺纹杆，使其上的夹板相互靠近，又可以对承载座进行限位固定，进而可以通过该测试机实现拉力和压力的共同测试，提高了测试效率，方便了工作人员的操作使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆凸块用推 拉力 测试 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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