[实用新型]一种半导体晶圆凸块用推拉力测试机有效
| 申请号: | 202220726667.X | 申请日: | 2022-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN216902887U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
| 发明(设计)人: | 韦杰;陈潜;施惠;俞鹏飞 | 申请(专利权)人: | 西安捷鸿微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/66;G01N3/08 |
| 代理公司: | 合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙) 34170 | 代理人: | 陈晶晶 |
| 地址: | 710199 陕西省西安市国家民用航*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 晶圆凸块用推 拉力 测试 | ||
本实用新型涉及晶圆技术领域,且公开了一种半导体晶圆凸块用推拉力测试机,包括底座,所述底座上表面的四角处均固定连接有稳定板,四个所述稳定板的表面从上至下依次共同滑动套接有第一测试机构和第二测试机构,四个所述稳定板的顶端共同固定连接有顶板。该半导体晶圆凸块用推拉力测试机,通过底座、稳定板、顶板、电动推杆、活动板和活动槽等结构的设置,转动双向螺纹杆使其上的夹板相互远离,转动承载座从而可以调整其上的拉力测试机构和压力测试机构的位置,且反向转动双向螺纹杆,使其上的夹板相互靠近,又可以对承载座进行限位固定,进而可以通过该测试机实现拉力和压力的共同测试,提高了测试效率,方便了工作人员的操作使用。
技术领域
本实用新型涉及晶圆技术领域,具体为一种半导体晶圆凸块用推拉力测试机。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品,晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
在半导体晶圆的生产制造过程中需要通过测试机对其性能进行测试,其中就包括拉力和压力测试,传统的压力和拉力测试机大多为相互独立的设置,因此在对其进行测试时需要转运至不同的设备内进行有序测试,测试效率较低,使用较为不便,为此提出一种半导体晶圆凸块用推拉力测试机。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体晶圆凸块用推拉力测试机,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种半导体晶圆凸块用推拉力测试机,包括底座,所述底座上表面的四角处均固定连接有稳定板,四个所述稳定板的表面从上至下依次共同滑动套接有第一测试机构和第二测试机构,四个所述稳定板的顶端共同固定连接有顶板,所述顶板的背面安装有控制面板,所述顶板下表面的两侧均固定安装有电动推杆,所述第一测试机构包括滑动套接于四个所述稳定板表面的活动板,所述活动板的表面开设有活动槽,所述活动槽的内侧通过滑槽活动连接有活动环,所述活动环的数量为两个,两个所述活动环的相对侧共同固定连接有活动筒,所述活动筒的表面固定连接有承载座,所述活动板的内部通过轴座活动安装有双向螺纹杆,所述双向螺纹杆的两端均螺纹连接有夹板,所述夹板的表面固定连接有限位块,所述承载座的表面开设有与限位块相适配的限位槽,所述承载座的上表面固定连接有拉力测试机构,所述承载座的下表面固定连接有压力测试机构。
可选的,所述电动推杆的输出端固定连接于活动板的上表面,所述第一测试机构和第二测试机构的结构相同。
可选的,所述拉力测试机构包括固定连接于承载座上表面的拉力测试传感器,所述拉力测试传感器的表面固定连接有安装板。
可选的,所述安装板的两侧均螺纹连接有丝杆,所述丝杆的一端通过轴座活动安装有夹持板。
可选的,所述丝杆的另一端固定连接有旋钮,所述夹持板与安装板滑动连接。
可选的,所述压力测试机构包括固定连接于承载座下表面的固定盘。
可选的,所述固定盘的一端固定安装有压力测试传感器,所述压力测试传感器的表面固定连接有测试台。
可选的,所述底座正面和背面的两侧均固定连接有稳定块,所述稳定块的形状为矩形。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种半导体晶圆凸块用推拉力测试机,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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