[实用新型]一种半导体设备密封锁紧机构有效
| 申请号： | 202220701779.X | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN217149399U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;徐文立;胡建宇;何鑫辉 | 申请（专利权）人： | 宁波恒普真空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/36 | 分类号： | C30B29/36;C30B23/00;F16J15/06;F16J15/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 史云聪 |
| 地址： | 315300 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体设备密封锁紧机构，涉及半导体设备技术领域；包括炉膛、炉盖、驱动机构和锁紧机构，所述炉膛内设有反应腔室，所述炉膛内的反应腔室内用于放置半导体原料，所述锁紧机构设置于所述炉膛底部，所述驱动机构能够控制所述锁紧机构将所述炉盖与所述炉膛密封连接。本实用新型提供的半导体设备密封锁紧机构，使炉盖和炉膛安装及拆卸操作简单，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 密封 机构 | ||
【主权项】：
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