[实用新型]一种半导体设备密封锁紧机构

说明书

本实用新型公开一种半导体设备密封锁紧机构，涉及半导体设备技术领域；包括炉膛、炉盖、驱动机构和锁紧机构，所述炉膛内设有反应腔室，所述炉膛内的反应腔室内用于放置半导体原料，所述锁紧机构设置于所述炉膛底部，所述驱动机构能够控制所述锁紧机构将所述炉盖与所述炉膛密封连接。本实用新型提供的半导体设备密封锁紧机构，使炉盖和炉膛安装及拆卸操作简单，提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，特别是涉及一种半导体设备密封锁紧机构。

背景技术

碳化硅(SiC)作为重要的第三代半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压以及抗辐射电子器件的理想材料，在军工、航天、固态照明和电力电子等领域具有重要的应用价值，因此成为当前全球半导体材料产业的前沿和制高点之一。

物理气相传输法(Physical Vapor Transport-PVT)是用于生长碳化硅晶体的常用方法，该方法将碳化硅籽晶设置在石墨坩埚盖上或是顶端，石墨坩埚内装有作为生长原料的碳化硅粉末，控制生长温度使得生长原料分解成气相组分后在石墨坩埚内部轴向温度梯度的驱动下，输运到籽晶处生长碳化硅晶体。该工艺需要精准控制腔室内工艺气体的压力，其中炉体的密封为关键因素。

半导体设备需要对原料及产品进行取放，故需要设计炉盖与炉膛分离，工艺过程中炉盖与炉膛密封连接，结束后冷却分离，这一过程需要对炉盖进行拆卸及安装。炉膛与炉盖密封连接的形式，一般采用螺钉紧固。拆卸时，需要手动将螺钉拧出，将炉盖下降至低处，取出成品，放入原料。其后，将炉盖升起与炉膛接触，最后拧入螺钉完成安装。该步骤全程需人工操作，费时费力，且无法完成自动化作业，导致成品制备效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体设备密封锁紧机构，以解决上述现有技术存在的问题，使炉盖和炉膛安装及拆卸操作简单，提高了工作效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供一种半导体设备密封锁紧机构，包括炉膛、炉盖、驱动机构和锁紧机构，所述炉膛内设有反应腔室，所述炉膛内的反应腔室内用于放置半导体原料，所述锁紧机构设置于所述炉膛底部，所述驱动机构能够控制所述锁紧机构将所述炉盖与所述炉膛密封连接。

可选的，所述炉膛下端面上圆周分布并固定安装有数个定位构件，所述炉盖上对应开有定位孔，所述定位构件起定位导向作用。

可选的，所述炉盖上端面沿圆周方向均匀开设有多个槽口，所述槽口底部设置有平滑向下的滑动斜面。

可选的，所述锁紧机构包括转环、支撑环和压紧轮；所述炉膛外套设有所述转环，所述支撑环安装在所述转环与所述炉膛之间，所述转环上开有连接槽，所述压紧轮的一端有外螺纹，此端穿过所述转环上的连接槽用螺母固定，所述压紧轮的另一端是滚轮，所述滚轮能够通过所述槽口后滑至所述滑动斜面最底部；所述转环外侧连接有所述驱动机构；定位件与转环相连，置于炉盖锁紧起始位。炉盖安装过程中，通过电机或气缸将炉盖移动至预先设置的起始位，驱动转环作旋转运动，带动压紧轮旋转，抬升炉盖与炉膛紧密贴合，完成密封锁紧。

可选的，所述锁紧机构的支撑环有三种结构形式，当其为钢丝绳的结构形式时，所述钢丝绳安装时直接压在所述转环和所述炉膛之间即可达到支撑所述转环的目的；

当所述支撑环为滚珠的结构形式时，所述转环上需开数个圆孔，将所述滚珠通过所述圆孔装入所述转环和所述炉膛之间，特别的，所述炉膛和所述转环内侧开有锥形槽，所述滚珠圆周均匀分布在锥形槽内后将所述圆孔堵住，防止滚珠掉出，所述滚珠在支撑所述转环的同时又能使转动更加顺畅；

当所述支撑环为滑块的结构形式时，所述转环上需开数个长槽孔，所述滑块和所述炉盖上需开对应的安装孔，所述滑块穿过所述转环上的长槽孔后用螺钉安装固定在所述炉膛上，所述滑块在支撑所述转环的同时，又能使所述转环沿长槽孔方向上做转动。