[实用新型]一种巨量转移装置有效
| 申请号： | 202220694857.8 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN217062028U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李强;萧俊龙;林浩翔 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 秦胜军;刘文求 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种巨量转移装置，其中，包括用于发射激光光束的激光发射器，以及沿所述激光光束的光路依次设置的光路组件，用于固定暂存基板的上载台和用于承载显示背板的下载台，所述上载台包括控制部件和第一载台主体，所述暂存基板固定在所述第一载台主体上，所述控制部件用于调整所述第一载台主体，以使所述第一载台主体与所述下载台平行。在巨量转移过程中通过控制部件移动第一载台主体，使暂存基板对准显示背板，而且使暂存基板所在的平面平行于显示背板所在的下载台的平面，从而便于提高对位准确度，提高转移良率，加快巨量转移速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 巨量 转移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
