专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示系统及显示方法-CN202210339830.1在审
  • 蒋光平;林浩翔;萧俊龙 - 重庆康佳光电科技有限公司
  • 2022-04-01 - 2023-10-24 - G02B27/01
  • 本发明涉及一种显示系统及显示方法。显示系统包括:多个显示装置及多个成像装置,显示装置与成像装置依次交替间隔排布;不同显示装置用于显示待成像物体不同位置的图像信息,且多个显示装置共同显示待成像物体所有位置的图像信息;成像装置用于将显示装置显示的图像信息进行成像,以得到显示图像,不同成像装置得到的显示图像与人眼的间距不同。上述显示系统可以减少人眼的调焦频率,缓解人眼疲劳。
  • 显示系统方法
  • [实用新型]一种喷液打印装置和芯片产品加工系统-CN202320216350.6有效
  • 刘新;林浩翔;萧俊龙 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-07-18 - B41J3/407
  • 本申请涉及一种喷液打印装置和芯片产品加工系统。喷液打印装置包括喷液头,包括中空连通的喷液端和连接端,喷液端的端面用于与待吸附物体接触时气密贴合以在负压状态下产生吸附;通过连接端与喷液头相连通的管道;与管道配合的储液容器;以及正负压换向单元,正负压换向单元控制管道在正压和负压状态之间切换,管道通入正压时,储液容器内存储的液体通过管道注入喷液头,管道通入负压时,喷液头中的液体通过管道被抽走。某些生产步骤可以节省设备,无论是生产效率还是成本都得到优化,一些应用中也保证了加工的精度。
  • 一种打印装置芯片产品加工系统
  • [发明专利]修复系统及显示面板修复方法-CN202111295921.1在审
  • 蒋光平;林浩翔;蔡明达 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-11-03 - 2023-05-05 - H01L27/15
  • 本发明涉及一种修复系统及显示面板修复方法,其中显示面板修复方法包括:通过芯片剥离机构从承载基板上剥离目标发光芯片,被剥离的目标发光芯片在自身重力作用下掉落至平衡区;通过平衡激光系统提供射向平衡区中目标发光芯片的对称激光,目标发光芯片上的石墨烯层在对称激光的作用下产生平衡自身重力的作用力;还通过平衡激光系统降低对称激光的功率以减小作用力,使得目标发光芯片掉落至驱动背板的空缺位置处;可使得发光芯片在转移过程中,不需要与修复装置进行接触,降低修复时发光芯片损伤的风险。
  • 修复系统显示面板方法
  • [发明专利]转移装置、转移系统及转移方法-CN202111257592.1在审
  • 蒋光平;林浩翔;蔡明达 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-10-27 - 2023-04-28 - H01L27/15
  • 本发明涉及一种转移装置、转移系统及转移方法,其中转移装置具有多个容纳腔的箱体,各容纳腔内设有石墨烯活动件,以及各容纳腔上覆盖有粘性层;在芯片转移过程中,可以使得石墨烯活动件在外部激光的照射下发生光电效应而产生与重力方向相同的作用力,在作用力与重力之和大于支撑力时朝重力方向移动,以使粘性层中与石墨烯活动件贴合的区域发生形变,减少发光芯片与粘性层的接触面积,以降低发光芯片与粘性层之间的粘附能力,当两者之间的粘附力小于发光芯片的重力时发光芯片与粘性层分离,实现对转移装置中粘性层粘附的发光芯片进行剥离。则本申请进行芯片转移时,不需要将转移装置与电路背板压合,也就不会出现干涉现象,保证发光芯片转移成功。
  • 转移装置系统方法
  • [发明专利]一种阵列音响-CN202310025693.9在审
  • 林浩翔;李杰英;张屹 - 宁波东源音响器材有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-04-07 - H04R1/20
  • 本发明涉及一种阵列音响,包括音响本体,音响本体前端面中部自上而下依次连接有第一高音喇叭组件、第二高音喇叭组件和第三高音喇叭组件,第一高音喇叭组件和第三高音喇叭组件均包括至少一个高音喇叭,第二高音喇叭组件包括至少两个高音喇叭,所有高音喇叭的总数为2n且n为大于或等于2的自然数;第二高音喇叭组件中的高音喇叭两两一组组成一组第四高音喇叭组件,每组第四高音喇叭组件中的两个高音喇叭并联之后与其他第四高音喇叭组件串联,第一高音喇叭组件中的每个高音喇叭和第三高音喇叭组件中的每个高音喇叭串联之后与第二高音喇叭组件并联;以解决现有技术中高音阵列音响的高音缺乏层次感与色彩,音乐缺乏感染力与活力的技术问题。
  • 一种阵列音响
  • [发明专利]显示装置及其电子设备-CN202110943323.4在审
  • 林浩翔;蔡明达;萧俊龙 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-08-17 - 2023-04-04 - H01L25/16
  • 本申请涉及一种显示装置,其包括显示模组以及指纹识别模组,所述显示模组包括多个发光芯片,所述指纹识别模组包括多个指纹感光芯片,其中,多个所述指纹感光芯片交错且间隔排列,用于接收来自指纹的光学信号;多个所述发光芯片和多个所述指纹感光芯片沿第一方向依次间隔交错排列形成行向芯片组,多个所述发光芯片和多个所述指纹感光芯片沿第二方向依次间隔交错排列形成列向芯片组。本申请还涉及了一种具有该显示装置的电子设备。
  • 显示装置及其电子设备
  • [发明专利]电路背板检测装置及电路背板检测方法-CN202111069757.2在审
  • 蒋光平;林浩翔;蔡明达 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-09-13 - 2023-03-17 - G09G3/00
  • 一种电路背板检测装置及检测方法,用于检测电路背板的焊盘组,焊盘组包括用于与LED芯片键合的第一焊盘和第二焊盘,电路背板检测装置包括电磁组件和取像组件,电磁组件包括磁感箱体和多个固定在磁感箱体内的指南针,取像组件包括用于获取指南针的图像的摄像头。磁感箱体放置于电路背板上,且多个指南针与多个焊盘组一一对应设置。当对电路背板通入变化的电流时,图像显示指南针的指向改变,则表示焊盘组正常;图像显示指南针的指向不变,则表示焊盘组损坏,根据指南针的指向变化情况即可判断出与之对应的焊盘是否损坏,从而在芯片键合前实现对电路背板的坏点检测,有利于减少修复难度,降低生产成本。
  • 电路背板检测装置方法
  • [发明专利]切割道的形成方法及形成装置、计算机可读存储介质-CN202111057703.4在审
  • 陈哲;林浩翔;蔡明达 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-09-09 - 2023-03-14 - H01L21/78
  • 本发明涉及一种切割道的形成方法,用于形成定义晶圆的切割中的切割轨迹的切割道,该方法包括:获取多个芯片在晶圆上的排布图纸,排布图纸包括多个芯片在晶圆上的排布信息,排布信息中定义了多排芯片沿第一方向间隔排列,每排芯片包括沿第二方向间隔排列的至少一个芯片,第二方向与第一方向垂直;读取排布图纸中的排布信息;形成多个沿第二方向延伸的第一内切割道,第一内切割道位于每相邻两排芯片之间并延伸至晶圆的相对两端;以及形成多个沿第一方向延伸的第二内切割道,第二内切割道位于每一排的相邻芯片之间。本发明提供的切割道的形成方法,通过读取图纸中多个芯片在晶圆上的排布信息自动形成切割道,减少人工操作。
  • 切割形成方法装置计算机可读存储介质
  • [发明专利]LED芯片的转移方法及显示面板-CN202111045097.4在审
  • 蒋光平;蔡明达;林浩翔 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-09-07 - 2023-03-10 - H01L27/15
  • 本发明涉及一种LED芯片的转移方法。包括:提供显示背板,包括磁性屏蔽层、基板、至少一个第一子焊盘组以及粘附层;提供承载有至少一个第一LED芯片的第一转移板,第一LED芯片的第一电极组上覆盖有第一磁性导电层;将第一LED芯片至少部分地嵌入粘附层;向各个第一子焊盘组施加电信号以产生磁场;从第一转移板上剥离待转移的第一LED芯片,第一磁性导电层在垂直于基板方向的磁力作用下带动第一LED芯片向第一子焊盘组移动,直到第一电极组与对应的第一子焊盘组贴合。本发明还提供一种显示面板。本发明提供的LED芯片的转移方法和显示面板,通过磁力吸附和粘附力将LED芯片固定于显示背板,LED芯片被剥离时不会发生位移。
  • led芯片转移方法显示面板
  • [发明专利]一种芯片转移方法、基板和显示面板-CN202110982125.9在审
  • 李强;蔡明达;林浩翔 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-08-25 - 2023-03-03 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种芯片转移方法、基板以及显示面板。芯片转移方法包括提供一基板,基板的一侧生长有发光芯片,基板设置有温致变色层,温致变色层用于在基板与任一发光芯片之间的生长界面上的界面温度高于预设温度时降低激光的透过率;利用激光照射温致变色层当基板与任一发光芯片之间的生长界面上的界面温度高于预设温度时,温致变色层降低激光的透过率;当基板与任一发光芯片之间的生长界面上的界面温度低于预设温度时,温致变色层保持激光的透过率,以便剥离发光芯片,并转移发光芯片至目标基板。芯片转移方法在一些实施过程中有利于减少发光芯片因激光的高强度照射产生高热导致的损坏。
  • 一种芯片转移方法显示面板

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