[实用新型]一种封装芯片的导热垫片有效
| 申请号： | 202220610167.X | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN216773235U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 赵中祥 | 申请（专利权）人： | 东莞市华岳导热科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市尚标联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44822 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装芯片的导热垫片，包括垫片本体，所述垫片本体底面设置有与封装芯片相匹配的凹陷腔，所述凹陷腔周围构成阻挡部，所述阻挡部底面设置有避让槽，所述避让槽与封装芯片的引脚相对应，用于避让引脚使所述凹陷腔的内顶面与封装芯片的表面充分粘贴。有益效果在于：通过设置凹陷腔能够将垫片本体套压在封装芯片表面，阻挡部和封装芯片四周接触，起到限位作用，有助于提高垫片本体与封装芯片的结合牢固性，防止垫片本体脱离，提高垫片本体的导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 导热 垫片 | ||
【主权项】：
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