[实用新型]一种封装芯片的导热垫片

说明书

本实用新型公开了一种封装芯片的导热垫片，包括垫片本体，所述垫片本体底面设置有与封装芯片相匹配的凹陷腔，所述凹陷腔周围构成阻挡部，所述阻挡部底面设置有避让槽，所述避让槽与封装芯片的引脚相对应，用于避让引脚使所述凹陷腔的内顶面与封装芯片的表面充分粘贴。有益效果在于：通过设置凹陷腔能够将垫片本体套压在封装芯片表面，阻挡部和封装芯片四周接触，起到限位作用，有助于提高垫片本体与封装芯片的结合牢固性，防止垫片本体脱离，提高垫片本体的导热效果。

技术领域

本实用新型涉及导热垫片技术领域，具体涉及一种封装芯片的导热垫片。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在进行封装芯片的散热装置的安装时，需要在封装芯片表面粘贴导热垫片，以提高散热装置对封装芯片的散热效果。但是，目前的导热垫片整体呈片状结构，与封装芯片的结合不牢固，使用时容易因为高温引起导热垫片与封装芯片脱离，使用效果不理想。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种封装芯片的导热垫片，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种封装芯片的导热垫片，包括垫片本体，所述垫片本体底面设置有与封装芯片相匹配的凹陷腔，所述凹陷腔周围构成阻挡部，所述阻挡部底面设置有避让槽，所述避让槽与封装芯片的引脚相对应，用于避让引脚使所述凹陷腔的内顶面与封装芯片的表面充分粘贴。

采用上述一种封装芯片的导热垫片，使用时，在所述凹陷腔的内顶面涂覆粘胶，将所述垫片本体压套在封装芯片外侧，通过所述避让槽避让封装芯片的引脚，避免引脚对所述垫片本体造成影响，使所述凹陷腔的内顶面与封装芯片的表面充分粘贴，保证所述垫片本体的导热效果；所述阻挡部与封装芯片的外侧相接触，起到限位作用，能够防止所述垫片本体与封装芯片错位甚至脱离，确保所述垫片本体的牢固性，保证导热效果。

作为优选，所述凹陷腔的深度尺寸与封装芯片的整体厚度尺寸相等。

作为优选，所述凹陷腔的边角呈弧形结构，且与封装芯片的边角之间形成间隙。

作为优选，所述避让槽内顶面设置有排气槽，所述排气槽设置有多个且沿所述垫片本体的边部均匀分布，所述排气槽与所述凹陷腔连通，且所述排气槽的内顶面与所述凹陷腔的内顶面平齐。

作为优选，所述避让槽内顶面设置有连通槽，所述连通槽与所述排气槽相垂直，用于连通相邻的排气槽。

作为优选，所述避让槽的长度尺寸小于所述垫片本体的边长尺寸，且相邻两个避让槽之间形成边角部。

作为优选，所述边角部底面设置有填充孔，所述填充孔内部填充有热熔胶。

作为优选，所述垫片本体内部设置有加强层，所述加强层位于所述凹陷腔上方，所述加强层由玻璃纤维编制制成。

作为优选，所述加强层整体呈蜂窝状结构。

有益效果在于：通过设置凹陷腔能够将垫片本体套压在封装芯片表面，阻挡部和封装芯片四周接触，起到限位作用，有助于提高垫片本体与封装芯片的结合牢固性，防止垫片本体脱离，提高垫片本体的导热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的仰视角的立体结构示意图；