[实用新型]封装壳体、发光芯片封装体、电路以及发光装置有效
| 申请号： | 202220605991.6 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN217334121U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 谈宏旭;孙平如;魏冬寒;苏运冠;文达宁;张志超 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装壳体、发光芯片封装体、电路以及发光装置，本实用新型的封装壳体包括基板、侧壁以及盖板；基板包括用于实现与外部电路电连接的导电线路，侧壁上设有第一导电体，侧壁上的第一导电体对应于基板的导电线路且用于与导电线路直接接触连接；封装壳体还包括第二导电体，第二导电体设于侧壁和/或盖板上，第二导电体对应于侧壁上的第一导电体且用于与第一导电体直接接触连接；第二导电体延伸的部分还用于与发光芯片的第一电连接区域直接接触连接。不必为了焊线工艺留出额外的操作空间，有利于缩小封装产品的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 壳体 发光 芯片 电路 以及 装置 | ||
【主权项】：
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