[实用新型]封装壳体、发光芯片封装体、电路以及发光装置

说明书

本实用新型涉及一种封装壳体、发光芯片封装体、电路以及发光装置，本实用新型的封装壳体包括基板、侧壁以及盖板；基板包括用于实现与外部电路电连接的导电线路，侧壁上设有第一导电体，侧壁上的第一导电体对应于基板的导电线路且用于与导电线路直接接触连接；封装壳体还包括第二导电体，第二导电体设于侧壁和/或盖板上，第二导电体对应于侧壁上的第一导电体且用于与第一导电体直接接触连接；第二导电体延伸的部分还用于与发光芯片的第一电连接区域直接接触连接。不必为了焊线工艺留出额外的操作空间，有利于缩小封装产品的体积。

技术领域

本实用新型涉及器件封装领域，尤其涉及一种封装壳体、发光芯片封装体、电路以及发光装置。

背景技术

随着近几年3D(3-dimension，三维)传感技术的兴起，人脸支付、自动驾驶等技术开始普及，3D传感主要是由光源投射器和接收器件构成。现阶段的光源投射器包括TOF(Time of flight，飞行时间) 封装产品等。现有3D感测市场应用对于光源具有着更大的使用功率、更快的响应速度、更小的体积等要求。然而现有的光源中，大功率光源占用的体积大。

因此，如何实现更小的体积的发光光源是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种封装壳体、发光芯片封装体、电路以及发光装置，旨在解决现有的光源中，大功率光源占用的体积大的问题。

一种封装壳体，包括：基板、侧壁以及盖板；所述基板包括用于实现与外部电路电连接的导电线路，所述侧壁上设有第一导电体，所述侧壁上的所述第一导电体对应于所述基板的导电线路且用于与所述导电线路直接接触连接；所述盖板与所述侧壁相适配以能够盖设于所述侧壁上；

所述封装壳体还包括第二导电体，所述第二导电体设于所述侧壁和/或所述盖板上，所述第二导电体对应于所述侧壁上的所述第一导电体且用于与所述第一导电体直接接触连接；所述第二导电体与所述第一导电体直接接触连接时，所述第二导电体还向所述侧壁所围成的区域以内的方向延伸，所述第二导电体延伸的部分还用于与发光芯片的第一电连接区域连接，所述第一电连接区域为所述发光芯片设于所述封装壳体后远离所述基板一侧的电连接区域。

上述封装壳体，通过在侧壁上设置第一导电体，在侧壁和/或盖板上设置对应的第二导电体，在实现发光芯片的封装后，相对应的第一导电体和第二导电体之间，以及相对应的第二导电体和导电线路之间能够接触且能够相连接，因而无需再进行传统的焊线工艺，因而，在结构空间上，封装壳体可以尽可能的匹配发光芯片自身的尺寸进行设计，不必为了传统的焊线工艺留出额外的操作空间，有利于缩小封装产品的体积。另一方面，将导电体设于封装壳体上，在将对发光芯片进行封装的同时，即可完成整个封装体的导电体的连通，其封装过程简单，便于制作。

应当理解的是，本申请中的所述发光芯片应用在TOF封装产品中的发光芯片，其发射的光主要是不可见的红外光；相应的，在某些应用中所述盖板可采用现有技术中可透射发光芯片发出的光线的材料以使得光线可以透射出来。

可选地，所述基板的导电线路包括第一导电线路和第二导电线路；

所述第一导电线路对应于所述侧壁上的所述第一导电体，用于与所述第一导电体直接接触连接；

所述第二导电线路对应于发光芯片上的第二电连接区域，用于与所述第二电连接区域直接接触连接，所述第二电连接区域为所述发光芯片设于所述封装壳体后靠近所述基板一侧的电连接区域。

基于同样的实用新型构思，本申请还提供一种发光芯片封装体，包括如上所述的封装壳体，以及发光芯片；

所述侧壁设于所述基板的一面，所述盖板设于所述侧壁上，所述侧壁使所述盖板与所述基板之间形成间隔，所述发光芯片设于所述盖板与所述基板、所述侧壁形成的容置空间内，所述发光芯片的所述第一电连接区域远离所述基板，所述第一电连接区域通过所述第二导电体以及所述第一导电体与所述基板上的所述导电线路形成电连接。