[实用新型]晶圆传送机械手及晶圆传送装置有效
| 申请号： | 202220584032.0 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN216902884U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 黄宗友 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆传送机械手及晶圆传送装置，晶圆传送机械手包括基座；手臂，连接于所述基座上，以支撑晶圆，所述手臂包括相固连的主体部和指部，所述指部内侧沿周圈覆设有限位板；以及侦测件，设置于所述基座上，以侦测晶圆位置是否发生变化。本实用新型能够减小晶圆传送过程中发生位置偏移的概率，并且，在位置异常的情况下，也能通过侦测件及时侦测并报警，从而避免由于位置偏差所带来的传送问题以及制程问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 机械手 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
