[实用新型]一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置有效
| 申请号： | 202220237666.9 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN217203007U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王岸;彭雪盘;王晴 | 申请（专利权）人： | 梅州市展至电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/02;C25D21/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 周瑜 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，涉及半导体陶瓷电镀加工技术领域。本实用新型包括：缸体，缸体内部装设有多个钛包铜阳极，钛包铜阳极一侧装设有多个背挂式阳极钛篮，缸体上端两侧装设有摇摆框架，摇摆框架上侧装设有两阴极导电铜排，且其一摇摆框架上侧装设有震动器，缸体内部装设有电镀机构，缸体两侧均装设有循环离水泵，缸体一侧装设有过滤泵、控制配电箱、时间计时报警器、温度显示器、电镀整流器，缸体一侧下端装设有加压泵。本实用新型通过配合电镀填孔药水使用可达到陶瓷基板0.07MM‑0.2MM孔径通孔电镀填孔，电镀填孔饱满无空洞，面铜厚度均匀性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 陶瓷 通孔填孔 设备 装置 | ||
【主权项】：
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