[实用新型]一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置有效
| 申请号： | 202220237666.9 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN217203007U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王岸;彭雪盘;王晴 | 申请（专利权）人： | 梅州市展至电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/02;C25D21/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 周瑜 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 陶瓷 通孔填孔 设备 装置 | ||
1.一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，其特征在于，包括：缸体(1)，缸体(1)内部装设有多个钛包铜阳极(2)，钛包铜阳极(2)一侧装设有多个背挂式阳极钛篮(3)，缸体(1)上端两侧装设有摇摆框架(4)，摇摆框架(4)上侧装设有两阴极导电铜排(5)，且其一摇摆框架(4)上侧装设有震动器(6)，缸体(1)内部装设有电镀机构；
缸体(1)两侧均装设有循环离水泵(8)，缸体(1)一侧装设有过滤泵(9)、控制配电箱(10)、时间计时报警器(11)、温度显示器(12)、电镀整流器(7)，缸体(1)一侧下端装设有加压泵(13)。
2.如权利要求1所述的一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，其特征在于，电镀机构包括装设在缸体(1)内壁的四个卡位，卡位一侧装设有喷盘，喷盘一端装设有喷管，喷管一端开设有喷嘴。
3.如权利要求2所述的一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，其特征在于，所述每个循环离水泵(8)均与两个喷盘连接。
4.如权利要求1所述的一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，其特征在于，震动器(6)输出端装设有震杆(16)，其一摇摆框架(4)上侧装设有与震杆(16)相配合的震盘(15)，摇摆框架(4)与缸体(1)之间装设有两支撑板(14)。
5.如权利要求1所述的一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，其特征在于，所述缸体(1)底部装设有冷却水管，冷却水管一端装设有冰水机。
6.如权利要求1所述的一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，其特征在于，所述钛包铜阳极(2)的数量为四个，所述每个钛包铜阳极(2)均与十八个挂式阳极钛篮(3)相配合。
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