[实用新型]一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置

说明书

本实用新型公开了一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，涉及半导体陶瓷电镀加工技术领域。本实用新型包括：缸体，缸体内部装设有多个钛包铜阳极，钛包铜阳极一侧装设有多个背挂式阳极钛篮，缸体上端两侧装设有摇摆框架，摇摆框架上侧装设有两阴极导电铜排，且其一摇摆框架上侧装设有震动器，缸体内部装设有电镀机构，缸体两侧均装设有循环离水泵，缸体一侧装设有过滤泵、控制配电箱、时间计时报警器、温度显示器、电镀整流器，缸体一侧下端装设有加压泵。本实用新型通过配合电镀填孔药水使用可达到陶瓷基板0.07MM‑0.2MM孔径通孔电镀填孔，电镀填孔饱满无空洞，面铜厚度均匀性好。

技术领域

本实用新型属于半导体陶瓷电镀加工技术领域，特别是涉及一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置。

背景技术

陶瓷电镀弥补了电镀、水镀的不足，具有不含重金属、使用简单、成本低,投资少、不受基材的限制、颜色多种多样等特点，可广泛应用于工艺品、塑料制品、陶瓷制品、汽车摩托车配件、木材、卫浴产品、窗帘杆、佛像、圣诞用品等行业。

但是现有的设备无法正常电镀通孔、填孔、空洞，电镀后铜铜厚均匀性差且常常元件面与焊接面开路多。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，解决了现有的设备无法正常电镀通孔、填孔、空洞且电镀后铜铜厚均匀性差、件面与焊接面有开路多的技术问题。

为达上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种新型半导体陶瓷通孔填孔设备装置，包括：缸体，缸体内部装设有多个钛包铜阳极，钛包铜阳极一侧装设有多个背挂式阳极钛篮，缸体上端两侧装设有摇摆框架，摇摆框架上侧装设有两阴极导电铜排，且其一摇摆框架上侧装设有震动器，缸体内部装设有电镀机构；

缸体两侧均装设有循环离水泵，缸体一侧装设有过滤泵、控制配电箱、时间计时报警器、温度显示器、电镀整流器，缸体一侧下端装设有加压泵。

可选的，电镀机构包括装设在缸体内壁的四个卡位，卡位一侧装设有喷盘，喷盘一端装设有喷管，喷管一端开设有喷嘴；所述每个循环离水泵均与两个喷盘连接；震动器输出端装设有震杆，其一摇摆框架上侧装设有与震杆相配合的震盘，摇摆框架与缸体之间装设有两支撑板，通过支撑板，在两摇摆框架进行震动时，能更好的带动缸体进行震动，从而排除孔内气泡及达到每个板面区域都能被喷嘴喷射药水贯穿孔。

可选的，所述缸体底部装设有冷却水管，冷却水管一端装设有冰水机；所述钛包铜阳极的数量为四个，所述每个钛包铜阳极均与十八个挂式阳极钛篮相配合，通过冰水机，可对正在工作的喷射水泵进行降温处理，防止喷射水泵温度过高影响使用。

本实用新型的实施例具有以下有益效果：

本实用新型的一个实施例通过配合电镀填孔药水使用可达到陶瓷基板0.07MM-0.2MM孔径通孔电镀填孔，电镀填孔饱满无空洞，面铜厚度均匀性好。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型一实施例的上侧视结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的上视竖截面结构示意图；

图3为本实用新型一实施例的正视竖截面结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：