[实用新型]多功能机械手及其晶圆加工装置有效
| 申请号： | 202220236526.X | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN218447820U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B29C63/02;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春;郭明月 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能机械手，包括底座，底座侧方固定有吸盘机械手，与吸盘机械手所在侧壁的相对侧壁设置旋转切割组件，与吸盘机械手所在侧壁的相邻侧壁设置视觉系统，视觉系统的朝向与旋转切割组件的朝向一致。本实用新型通过六轴机械臂控制多功能机械手开始工作，并能摆放到指定位置，工作过程中灵活方便，切割组件中通过控制蝶形螺母调节刀轮角度，进行精准的切割，视觉系统能够精准定位到晶圆的圆心以及晶圆的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 机械手 及其 加工 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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