[实用新型]一种铜底板的集成电路金属管壳有效
| 申请号： | 202220221497.X | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216958008U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 郭茂玉;钱竹平;张超;王浩军;崔雪莉 | 申请（专利权）人： | 蚌埠富源电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/06 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 何静 |
| 地址： | 233316 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜底板的集成电路金属管壳，属于电子科技相关金集成电路金属管壳技术领域。一种铜底板的集成电路金属管壳，其特征在于，包括：底板、壳体、端盖和插针，所述底板下底端开有多个盲孔，所述底板的一端端面为水平面，另一端端面有第一圆柱形凸起；所述壳体为圆柱形壳体，所述壳体的一端开大孔，另一端开小孔；所述底板的另一端端面所与述壳体的一端端面贴合，所述第一圆柱形凸起从所述壳体的大孔插入，且为间隙配合。本实用新型通过设计导热性较强的铜制所述底座、所述底座钻孔冷却的结构以及所述壳体上的多个散热鳍片，将散热材料与散热结构相结合，有效提升了金属封装管壳的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底板 集成电路 金属 管壳 | ||
【主权项】：
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