[实用新型]一种铜底板的集成电路金属管壳

权利要求书

1.一种铜底板的集成电路金属管壳，其特征在于，包括：底板、壳体、端盖和插针；

所述底板下底端开有多个盲孔，所述底板的一端端面为水平面，另一端端面有第一圆柱形凸起；所述壳体为圆柱形壳体，所述壳体的一端轴向开大孔，另一端轴向开小孔；所述底板的另一端端面所与述壳体的一端端面贴合，所述第一圆柱形凸起从所述壳体的大孔插入，且为间隙配合；所述底板与所述壳体的之间通过多个螺栓连接，多个所述螺栓沿着所述底板的边缘呈环形排布，所述壳体的外侧壁设置有多个第一散热鳍片，所述壳体的另一端端面设置有多个第二散热鳍片；所述端盖的一端端面为水平面，另一端端面有第二圆柱形凸起；所述第二圆柱形凸起从所述壳体的小孔插入且与所述壳体螺纹连接；多个所述插针贯穿所述端盖且与所述端盖固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种铜底板的集成电路金属管壳，其特征在于，所述端盖与所述壳体的另一端均开相同的贯穿的限位孔，卡钉从叙述限位孔中插入。

3.根据权利要求1所述的一种铜底板的集成电路金属管壳，其特征在于，所述第一圆柱形凸起的侧面设有第一环形槽，所述第一环形槽内嵌有第一O型圈。

4.根据权利要求1所述的一种铜底板的集成电路金属管壳，其特征在于，所述端盖的另一端开有第二环形槽，所述第二环形槽内嵌有第二O型圈。

5.根据权利要求1所述的一种铜底板的集成电路金属管壳，其特征在于，所述端盖与多大个所述插针之间通过烧结玻璃固定。