[实用新型]一种铜底板的集成电路金属管壳

说明书

本实用新型公开了一种铜底板的集成电路金属管壳，属于电子科技相关金集成电路金属管壳技术领域。一种铜底板的集成电路金属管壳，其特征在于，包括：底板、壳体、端盖和插针，所述底板下底端开有多个盲孔，所述底板的一端端面为水平面，另一端端面有第一圆柱形凸起；所述壳体为圆柱形壳体，所述壳体的一端开大孔，另一端开小孔；所述底板的另一端端面所与述壳体的一端端面贴合，所述第一圆柱形凸起从所述壳体的大孔插入，且为间隙配合。本实用新型通过设计导热性较强的铜制所述底座、所述底座钻孔冷却的结构以及所述壳体上的多个散热鳍片，将散热材料与散热结构相结合，有效提升了金属封装管壳的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及电子科技相关集成电路金属管壳技术领域，具体涉及一种铜底板的集成电路金属管壳。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；由此可见，集成电路的安全保护离不开封装管壳的功劳，具体起到物理保护、电磁屏蔽、加快散热等作用。

但是现有集成电路金属管壳仅通过散热材料实现散热，而并非结合散热结构实现散热目的，导致散热效果不佳。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种铜底板的集成电路金属管壳。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种铜底板的集成电路金属管壳，包括：底板、壳体、端盖和插针；

所述底板下底端开有多个盲孔，所述底板的一端端面为水平面，另一端端面有第一圆柱形凸起；所述壳体为圆柱形壳体，所述壳体的一端开大孔，另一端开小孔；所述底板的另一端端面所与述壳体的一端端面贴合，所述第一圆柱形凸起从所述壳体的大孔插入，且为间隙配合；所述底板与所述壳体的之间通过多个螺栓连接，多个所述螺栓沿着所述底板的边缘呈环形排布，所述壳体的外侧壁设置有多个第一散热鳍片，所述壳体的另一端端面设置有多个第二散热鳍片；所述端盖的一端端面为水平面，另一端端面有第二圆柱形凸起；所述第二圆柱形凸起从所述壳体的小孔插入且与所述壳体螺纹连接；多个所述插针贯穿所述端盖且与所述端盖固定连接。

进一步地，所述端盖与所述壳体的另一端均开相同的贯穿的限位孔，卡钉从叙述限位孔中插入。

进一步地，所述第一圆柱形凸起的侧面设有第一环形槽，所述第一环形槽内嵌有第一O型圈。

进一步地，所述端盖的另一端开有第二环形槽，所述第二环形槽内嵌有第二O型圈。

进一步地，所述端盖与多大个所述插针之间通过烧结玻璃固定

本实用新型的有益效果：

本实用新型，一种铜底板的集成电路金属管壳，通过设计导热性较强的铜制所述底座、所述底座钻孔冷却的结构以及所述壳体上的多个散热鳍片，将散热材料与散热结构相结合，有效提升了金属封装管壳的散热效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本申请的剖视图；

图2为本申请的立体结构示意图；

图3为本申请的另一视角示意图；

图中各标号对应的部件如下：

1、插针；2、卡钉；3、第二散热鳍片；4、螺栓；5、第一O型圈；6、底板；7、第一散热鳍片；8、壳体；9、第二O型圈；10、端盖。

具体实施方式