[实用新型]一种应用于光模块的DCDC芯片有效
| 申请号： | 202220200036.4 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN217158178U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 易双良 | 申请（专利权）人： | 深圳市德信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于光模块的DCDC芯片，包括芯片本体和定位组件，所述芯片本体的左右两端设置有引脚，且引脚的下端连接有电路板，所述芯片本体的底面左右两端设置有定位杆，且定位杆的下端外侧设置有定位孔，用于定位的所述定位组件设置于芯片本体的底面中央。该应用于光模块的DCDC芯片通过定位组件的设置，能够在对DCDC芯片进行焊接时，先将两块卡板转动至竖直状，再插入到电路板的通孔内，当定位筒完全进入到通孔内时，弹簧能够拉动绳环，并通过拉杆来对卡板进行转动，使卡板能够与电路板之间紧贴，从而能够对芯片本体进行固定，同时通过定位杆与定位孔的设置，能够对芯片本体的方向进行定位，防止在焊接时DCDC芯片发生转动偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 模块 dcdc 芯片 | ||
【主权项】：
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