[实用新型]一种应用于光模块的DCDC芯片

说明书

本实用新型公开了一种应用于光模块的DCDC芯片，包括芯片本体和定位组件，所述芯片本体的左右两端设置有引脚，且引脚的下端连接有电路板，所述芯片本体的底面左右两端设置有定位杆，且定位杆的下端外侧设置有定位孔，用于定位的所述定位组件设置于芯片本体的底面中央。该应用于光模块的DCDC芯片通过定位组件的设置，能够在对DCDC芯片进行焊接时，先将两块卡板转动至竖直状，再插入到电路板的通孔内，当定位筒完全进入到通孔内时，弹簧能够拉动绳环，并通过拉杆来对卡板进行转动，使卡板能够与电路板之间紧贴，从而能够对芯片本体进行固定，同时通过定位杆与定位孔的设置，能够对芯片本体的方向进行定位，防止在焊接时DCDC芯片发生转动偏移。

技术领域

本实用新型涉及光模块技术领域，具体为一种应用于光模块的DCDC芯片。

背景技术

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分，简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，DCDC转换器是开关电源芯片，指利用电容、电感的储能的特性，通过可控开关进行高频开关的动作，将输入的电能储存在电容里，当开关断开时，电能再释放给负载，提供能量。其输出的功率或电压的能力与占空比有关。

市场上的DCDC芯片在使用时，存在因DCDC芯片过小，导致在对引脚进行焊接时，容易因操作失误导致DCDC芯片发生偏移的问题，为此，我们提出一种应用于光模块的DCDC芯片。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于光模块的DCDC芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于光模块的DCDC芯片，包括芯片本体和定位组件，所述芯片本体的左右两端设置有引脚，且引脚的下端连接有电路板，所述芯片本体的底面左右两端设置有定位杆，且定位杆的下端外侧设置有定位孔，用于定位的所述定位组件设置于芯片本体的底面中央，所述定位组件包括定位筒、通孔、弹簧、绳环、拉杆和卡板，所述定位筒的中央外部设置有通孔，且定位筒的内部顶端固定连接有弹簧，所述弹簧的底端连接有绳环，且绳环的底端内部安置有拉杆，所述拉杆的前后两端连接有卡板，所述芯片本体的上下两端设置有用于散热的散热组件，且芯片本体的左右两端设置有用于防护的防护组件。

进一步的，所述卡板与定位筒转动连接，且卡板的长度大于通孔的半径。

进一步的，所述散热组件包括导热硅脂、第一散热鳍片、导热片和第二散热鳍片，所述导热硅脂的顶端连接有第一散热鳍片，所述芯片本体的下方设置有导热片，且导热片的前后两端设置有第二散热鳍片。

进一步的，所述第二散热鳍片关于导热片的中心位置对称设置有两个，且导热片与导热硅脂之间相贴合。

进一步的，所述防护组件包括固定块、固定轴、防护盖和防静电泡棉，所述固定块的中央固定连接有固定轴，且固定轴的中央外侧转动连接有防护盖，所述防护盖的外侧设置有防静电泡棉。

进一步的，所述防护盖的形状呈“Z”字状，且防护盖的宽度与芯片本体的宽度相等。

进一步的，所述防护组件还包括防滑套、销钉和销孔，所述防护盖的右端内侧设置有防滑套，且防滑套的内部安置有销钉，所述销钉的底端设置有销孔。

本实用新型提供了一种应用于光模块的DCDC芯片，具备以下有益效果：该应用于光模块的DCDC芯片，采用多个组件之间的相互配合，不仅能够在对DCDC芯片焊接时，先对DCDC芯片进行定位，从而能够提高焊接时的质量，同时还能够提高DCDC芯片的散热性能，避免DCDC芯片因过热发生损坏，并且还能够对DCDC芯片的引脚进行绝缘防护，避免引脚发生损坏导致光模块发生故障。