[实用新型]一种应用于光模块的DCDC芯片

权利要求书

1.一种应用于光模块的DCDC芯片，包括芯片本体（1）和定位组件（6），其特征在于，所述芯片本体（1）的左右两端设置有引脚（2），且引脚（2）的下端连接有电路板（3），所述芯片本体（1）的底面左右两端设置有定位杆（4），且定位杆（4）的下端外侧设置有定位孔（5），用于定位的所述定位组件（6）设置于芯片本体（1）的底面中央，所述定位组件（6）包括定位筒（601）、通孔（602）、弹簧（603）、绳环（604）、拉杆（605）和卡板（606），所述定位筒（601）的中央外部设置有通孔（602），且定位筒（601）的内部顶端固定连接有弹簧（603），所述弹簧（603）的底端连接有绳环（604），且绳环（604）的底端内部安置有拉杆（605），所述拉杆（605）的前后两端连接有卡板（606），所述芯片本体（1）的上下两端设置有用于散热的散热组件（7），且芯片本体（1）的左右两端设置有用于防护的防护组件（8）。

2.根据权利要求1所述的一种应用于光模块的DCDC芯片，其特征在于，所述卡板（606）与定位筒（601）转动连接，且卡板（606）的长度大于通孔（602）的半径。

3.根据权利要求1所述的一种应用于光模块的DCDC芯片，其特征在于，所述散热组件（7）包括导热硅脂（701）、第一散热鳍片（702）、导热片（703）和第二散热鳍片（704），所述导热硅脂（701）的顶端连接有第一散热鳍片（702），所述芯片本体（1）的下方设置有导热片（703），且导热片（703）的前后两端设置有第二散热鳍片（704）。

4.根据权利要求3所述的一种应用于光模块的DCDC芯片，其特征在于，所述第二散热鳍片（704）关于导热片（703）的中心位置对称设置有两个，且导热片（703）与导热硅脂（701）之间相贴合。

5.根据权利要求1所述的一种应用于光模块的DCDC芯片，其特征在于，所述防护组件（8）包括固定块（801）、固定轴（802）、防护盖（803）和防静电泡棉（804），所述固定块（801）的中央固定连接有固定轴（802），且固定轴（802）的中央外侧转动连接有防护盖（803），所述防护盖（803）的外侧设置有防静电泡棉（804）。

6.根据权利要求5所述的一种应用于光模块的DCDC芯片，其特征在于，所述防护盖（803）的形状呈“Z”字状，且防护盖（803）的宽度与芯片本体（1）的宽度相等。

7.根据权利要求5所述的一种应用于光模块的DCDC芯片，其特征在于，所述防护组件（8）还包括防滑套（805）、销钉（806）和销孔（807），所述防护盖（803）的右端内侧设置有防滑套（805），且防滑套（805）的内部安置有销钉（806），所述销钉（806）的底端设置有销孔（807）。