[实用新型]一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架有效
| 申请号： | 202220156188.9 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN215955261U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 周志国 | 申请（专利权）人： | 东莞市春瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L21/48;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种共孔压合杯式高性能芯片封装支架，包括PCB电路板和光杯板，所述光杯板经加工形成具有多个光杯孔的杯板，所述PCB电路板表面填充有阻焊材料，待所述阻焊材料固化后进行研磨，使PCB电路板表面变得平整，通过真空热压工艺将光杯板压合在PCB电路板上，而形成多个独立封装支架本体，通过阻焊材料将位于PCB电路板上的孔、槽或凹陷等不平整地方塞满，然后在对阻焊材料进行固化处理，再进行研磨多次处理，使PCB电路板表面变得平整，此时PCB电路板再与光杯板再进行热压合，使得光杯板与PCB电路板能够完全贴合，从而形成的封装支架本体气密性得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共孔压合杯式高 性能 芯片 封装 支架 | ||
【主权项】：
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