[实用新型]一种芯片制冷模组有效
| 申请号： | 202220058474.1 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN217387142U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张华;毛维松 | 申请（专利权）人： | 上海高芯机电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201399 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片；还包括散热模组，若干个所述半导体制冷芯片分别固定在散热模组的两侧且半导体制冷芯片的发热面与散热模组的侧壁相接触；所述散热模组的两侧固定有与半导体制冷芯片的制冷面相贴合的制冷模组。本实用新型通过在半导体制冷芯片的发热面安装上散热模组，在利用半导体制冷芯片对制冷模组制冷的同时，利用散热模组来对半导体制冷芯片的发热面进行散热，保证半导体制冷芯片能够长时间持续工作，从而避免有半导体制冷芯片因发热面温度过高而导致半导体制冷芯片的制冷效果降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制冷 模组 | ||
【主权项】：
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