[实用新型]一种芯片制冷模组

权利要求书

1.一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片(1)；其特征在于：还包括散热模组(2)，若干个所述半导体制冷芯片(1)分别固定在散热模组(2)的两侧且半导体制冷芯片(1)的发热面与散热模组(2)的侧壁相接触；所述散热模组(2)的两侧固定有与半导体制冷芯片(1)的制冷面相贴合的制冷模组(4)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制冷模组，其特征在于，所述制冷模组(4)经拆卸机构与散热模组(2)相固定。

3.根据权利要求2所述的一种芯片制冷模组，其特征在于，所述拆卸机构包括设置在散热模组(2)上的定位螺孔(5)，所述制冷模组(4)上设有与定位螺孔(5)一一对应的定位通孔(6)，且所述定位通孔(6)内安装有端部拧入定位螺孔(5)内的定位螺杆(7)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制冷模组，其特征在于，所述散热模组(2)包括有导热金属材质的散热壳体(8)，所述散热壳体(8)的内腔中设有多个第一分隔板(9)，多个第一分隔板(9)将散热壳体(8)的内腔分隔为第一S型导流道(10)，所述散热壳体(8)上与第一S型导流道(10)的一端连通的第一螺纹接口(11)，所述散热壳体(8)上还设有与第一S型导流道(10)的另一端连通的第二螺纹接口(12)；所述第一螺纹接口(11)连接有散热进水管(13)，所述第二螺纹接口(12)连接有散热出水管(14)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制冷模组，其特征在于，所述制冷模组(4)包括有导热金属材质的换热壳体(15)，所述换热壳体(15)的内腔中设有多个第二分隔板(16)，多个第二分隔板(16)将换热壳体(15)的内腔分隔为第二S型导流道(17)，所述换热壳体(15)上与第二S型导流道(17)的一端连通的第三螺纹接口(18)，所述换热壳体(15)上还设有与第二S型导流道(17)的另一端连通的第四螺纹接口(19)；所述第三螺纹接口(18)连接有制冷进水管(20)，所述第四螺纹接口(19)连接有制冷出水管(21)。