[实用新型]一种芯片制冷模组

说明书

本实用新型公开了一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片；还包括散热模组，若干个所述半导体制冷芯片分别固定在散热模组的两侧且半导体制冷芯片的发热面与散热模组的侧壁相接触；所述散热模组的两侧固定有与半导体制冷芯片的制冷面相贴合的制冷模组。本实用新型通过在半导体制冷芯片的发热面安装上散热模组，在利用半导体制冷芯片对制冷模组制冷的同时，利用散热模组来对半导体制冷芯片的发热面进行散热，保证半导体制冷芯片能够长时间持续工作，从而避免有半导体制冷芯片因发热面温度过高而导致半导体制冷芯片的制冷效果降低。

技术领域

本实用新型涉及芯片制冷技术领域，具体为一种芯片制冷模组。

背景技术

半导体制冷芯片是由半导体所组成的一种冷却装置，通上电源之后，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，实现制冷效果。半导体制冷器不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易，而在半导体致冷器在进行制冷是，热端温度的散热效果差，长时间使用过程中导致制冷效果降低。因此我们对此做出改进，提出一种芯片制冷模组。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片；还包括散热模组，若干个所述半导体制冷芯片分别固定在散热模组的两侧且半导体制冷芯片的发热面与散热模组的侧壁相接触；所述散热模组的两侧固定有与半导体制冷芯片的制冷面相贴合的制冷模组。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述制冷模组经拆卸机构与散热模组相固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述拆卸机构包括设置在散热模组上的定位螺孔，所述制冷模组上设有与定位螺孔一一对应的定位通孔，且所述定位通孔内安装有端部拧入定位螺孔内的定位螺杆。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热模组包括有导热金属材质的散热壳体，所述散热壳体的内腔中设有多个第一分隔板，多个第一分隔板将散热壳体的内腔分隔为第一S型导流道，所述散热壳体上与第一S型导流道的一端连通的第一螺纹接口，所述散热壳体上还设有与第一S型导流道的另一端连通的第二螺纹接口；所述第一螺纹接口连接有散热进水管，所述第二螺纹接口连接有散热出水管。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述制冷模组包括有导热金属材质的换热壳体，所述换热壳体的内腔中设有多个第二分隔板，多个第二分隔板将换热壳体的内腔分隔为第二S型导流道，所述换热壳体上与第二S型导流道的一端连通的第三螺纹接口，所述换热壳体上还设有与第二S型导流道的另一端连通的第四螺纹接口；所述第三螺纹接口连接有制冷进水管，所述第四螺纹接口连接有制冷出水管。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述弧形耐磨板包括不锈钢材质的基板，所述基板的内表面设有陶瓷耐磨层。

本实用新型的有益效果是：

该种芯片制冷模组通过在半导体制冷芯片的发热面安装上散热模组，在利用半导体制冷芯片对制冷模组制冷的同时，利用散热模组来对半导体制冷芯片的发热面进行散热，保证半导体制冷芯片能够长时间持续工作，从而避免有半导体制冷芯片因发热面温度过高而导致半导体制冷芯片的制冷效果降低。此外本实用新型中制冷模组经拆卸机构与散热模组相固定，主要是通过定位螺杆将制冷模组和散热模组固定在一起，一是便于安装和拆卸，二是使得导体制冷芯片的发热面与散热模组的侧壁紧密贴合，半导体制冷芯片的制冷面与制冷模组相贴合，从而保证具有较好的制冷和散热效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种芯片制冷模组的结构示意图；