[实用新型]一种量子芯片用封装结构有效
| 申请号： | 202220053524.7 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN216980538U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 秦智晗;汪冰;芮金城;徐浩然 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/10;H01L23/373 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电子元器件封装领域的一种量子芯片用封装结构，主要由基板、金属环框、盖板密封构成，量子芯片安装在封装结构内部；所述基板为陶瓷材料，所述金属环框、盖板采用无磁性金属材料，所述基板通过薄膜工艺在上表面依次布设有信号层、介质层与上接地层，在下表面布设有下接地层，构成三层带状线的超导传输结构。本实用新型的基板表面通过薄膜工艺形成超导传输结构，满足量子芯片高密度布线需求，并能够在量子芯片工作温度下实现超导，减小芯片信号传输损耗。基板为陶瓷材质，热导率≥12w/m·K，热膨胀系数与量子芯片制造使用的氧化铝材料近似，能够满足于壳体内部基板、芯片等组装热膨胀系数匹配要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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