[实用新型]一种量子芯片用封装结构有效
| 申请号： | 202220053524.7 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN216980538U | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 秦智晗;汪冰;芮金城;徐浩然 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/10;H01L23/373 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 量子 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种量子芯片用封装结构，包括密封连接的基板(2)、金属环框(3)、盖板(4)，其特征在于，量子芯片(1)安装在封装结构内部；所述基板(2)为陶瓷材料，所述金属环框(3)、盖板(4)采用无磁性金属材料，所述基板(2)通过薄膜工艺在上表面依次布设有信号层(7)、介质层(6)与上接地层(5)，在下表面布设有下接地层(8)，构成三层带状线的超导传输结构。
2.根据权利要求1所述的一种量子芯片用封装结构，其特征在于，所述基板(2)的热膨胀系数在(2～10)×10-6/K之间，热导率不低于12W/(m·K)。
3.根据权利要求2所述的一种量子芯片用封装结构，其特征在于，所述基板(2)采用氮化铝材质。
4.根据权利要求1所述的一种量子芯片用封装结构，其特征在于，所述基板(2)与金属环框(3)通过焊接密封连接，所述金属环框(3)通过粘接或焊接与所述盖板(4)实现封盖。
5.根据权利要求1所述的一种量子芯片用封装结构，其特征在于，所述信号层(7)中的传输线路在上接地层(5)靠近量子芯片(1)处设置有裸露焊盘，信号层(7)与下接地层(8)通过信号孔(9)连接，信号孔(9)的端面通过焊盘连接到外部传输线路。
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