[实用新型]一种芯片封装式存储装置有效
| 申请号： | 202220034169.9 | 申请日： | 2022-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN216563099U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 黄燕娜;胡静君;韩敏虹 | 申请（专利权）人： | 深圳市君安微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 深圳市育科知识产权代理有限公司 44509 | 代理人： | 宋朋慧 |
| 地址： | 518044 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装式存储装置，属于芯片封装技术领域，包括封装壳以及内嵌在封装壳中的存储芯片主体，封装壳的两端分别固定有USB接口和TPC接口，封装壳的两端通过磁吸组件分别连接有第一防护壳和第二防护壳，第一防护壳与第二防护壳中均固定有用于防护USB接口和TPC接口的接口防护套，存储芯片主体的两端均设置有安装架，两个安装架相背的一侧面均等距安装有与封装壳内壁连接的缓冲弹簧，封装壳的顶端面两侧均内嵌安装有连接指示灯，连接指示灯分别与USB接口和TPC接口电性连接，该芯片封装式存储装置，提升了封装式存储装置使用的安全性，便于对封装式存储装置的接口进行防护，提升了防护装置的便捷性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 存储 装置 | ||
【主权项】：
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